为学习标杆企业先进经验，促进产业链资源共享与合作，推动芯片产业高质量发展，3月27日，高端芯片产业创新发展联盟（以下简称“联盟”）举办“名企问道”系列参访活动，组织企业家代表走进华为练秋湖研发中心，围绕技术创新、数字化转型、产业链协同等话题展开深度交流。本次活动以闭门研讨形式进行，通过实地参访、主题分享与自由研讨，共同探讨行业数字化转型路径，推动技术攻关与产业链合作。
活动当天下午，企业家代表团首先参观了华为云数字化展区，华为展示了EDA云平台、仿真云以及鲲鹏云服务如何在安全可控、多元算力、资源弹性等特性加持下助力企业降本增效。后续来到了华为练秋湖研发中心，深入了解华为在研发、智能制造、全球化运营等领域的实践成果。
当前，全球芯片产业链加速重构，数字化技术正成为驱动集成电路企业降本增效、突破创新的核心引擎。在闭门研讨会上，湖北华为云解决方案部部长在致辞中表示，华为作为全球领先的科技企业，通过全流程数字化转型重构研、产、供、销、服体系，构建了以数据为核心、云为底座的数字化能力。他特别提到，华为在武汉设立研究所，近年来与政府深度合作，共同建设了武汉云及武汉数字人才实训基地、长江鲲鹏生态中心、武汉人工智能计算中心等重大项目，推动武汉“光芯屏网端云智”七大数字产业发展，赋能企业数字化转型推进产业集群创新，持续助力建设数字武汉。
武汉启云方科技有限公司IT产品线总经理张鹏在《集成电路行业数字化实践与思考》主题分享中指出，数字化技术正加速晶圆制造企业运营效率分化，“数字孪生、AI大模型与智能算力资源协同，将成为破局关键”。他剖析行业三大痛点——安全、质量与效率，指出算力资源不足、数据孤岛、传统IT架构是制约企业创新的关键瓶颈，并提出“平台+服务”的转型路径。结合案例，他分享了方舟数字平台如何实现全栈安全防护、智能运营管理及ERP连续性替代等，助力半导体企业实现资源效率最大化，为半导体企业提供一站式IT服务与工业软件解决方案，助推实现研发、制造、管理全链路效率跃升。
在自由研讨环节中，与会嘉宾围绕集成电路数字化协同创新、系统性信息安全及产业链可智能化数字化改造的场景和解决方案的议题内容展开深度交流，重点探讨数字化技术如何穿透研发、制造、协同全链条，在可控成本下实现业务质效突破，加速行业智能化进程。
本次活动为芯片企业与科技服务商搭建了深度对话平台，通过经验共享与资源对接，为行业数字化转型注入新动能。未来，高端芯片产业创新发展联盟将持续深化产学研合作，探索技术攻关与生态共建的创新路径，以生态之力共筑数字未来，助力芯片产业升级。
