2025年春节前夕，发布的DeepSeek-R1版本刷新了全球AI芯片能效纪录。作为开源模型，DeepSeek-R1系列模型不仅具备出色的性能，最重要的是其开发成本低廉，引发全球的热切讨论和关注。除此之外，DeepSeek还发布了名为Janus-Pro和JanusFlow的一系列开源多模态模型，参数大小从10亿到70亿不等，进一步强化了文生图的能力。
DeepSeek发布的系列模型，大幅降低了算力成本，也推动了存储技术的发展。那么，DeepSeek系列模型的发布，对存储带来了哪些影响？笔者认为，DeepSeek将给存储带来三个方面的影响。
一是高性能存储需求。首先，DeepSeek 不断迭代升级的模型本身包含大量的参数，像 DeepSeek-V2 总参数达 2360 亿，DeepSeek-V3 总参数达 6710 亿。这些参数在模型运行过程中需要实时存储和调用，对存储读写性能提出了很高的要求。由于这就需要更高性能的存储系统来提高数据读写性能，降低数据读写延迟，进而提升DeepSeek AI训练和推理的速度。 除此之外，在AI PC上进行本地化部署时，也需要高性能存储来满足推理的需求，为本地部署用户带来更好的使用体验。
二是海量数据存储需求。DeepSeek的技术依赖于海量数据的采集、存储和分析，特别是在智能客服、图像识别、自然语言处理等应用场景时，会产生大量的中间数据和结果数据，需要高性能的海量数据存储方案。此外，DeepSeek需要足够的存储空间来保存模型文件及相关依赖项。这包括操作系统、应用程序、日志记录等运行时产生的临时文件，以及训练数据和日志等大体积资料。对于较小规模的模型，如拥有7B至13B参数的模型，虽然存储空间需求相对较低，但仍需确保有足够的容量来存放这些关键文件。
三是数据存储安全和隐私保护需求。DeepSeek处理的数据通常涉及数据安全和隐私保护问题，这就需要具备更高级别的数据安全存储解决方案，例如采用支持硬件级加密的存储芯片等满足DeepSeek等AI应用对数据安全的需求，这也将会成为AI和大数据应用中的重要组成部分。
综上所述，DeepSeek的爆火在对存储性能、容量和安全等提出更高的要求，也势必推动存储技术的发展。笔者认为，在AI大模型应用的驱动下，存储技术将主要向着以下方向发展。
一）高带宽存储器（HBM）技术
凭借着高带宽、低延迟、小尺寸和高能效的优势，高带宽存储器（HBM）技术将继续在存储领域占据重要地位，并呈现出显著的技术趋势和优势。2025年，随着人工智能、大数据和高性能计算需求的增长，HBM的带宽和容量将进一步提升。预计2025年，HBM3和HBM4将成为主流，带宽可能突破2 TB/s，单颗HBM堆栈容量有望达到64GB甚至更高。在制程工艺方面，HBM将采用更先进的制程工艺，如3nm或更小节点，以提升性能和能效。同时，TSV（硅通孔）技术的优化将进一步提高堆叠密度和信号传输效率。
二）QLC技术
AI大模型应用的发展对存储容量和性能提出了更高的要求，QLC凭借着大容量、高性能成为存储的主流技术。2025年，随着制程工艺向更高节点（如100层以上3D NAND）发展，QLC的单芯片容量将显著增加，预计单颗QLC NAND芯片容量可能突破2TB甚至更高。这将进一步降低每GB存储成本，使其在大容量存储市场中更具竞争力。
与此同时，2025年，通过改进存储单元设计、引入更高效的纠错算法（如LDPC）以及优化控制器技术，QLC的写入性能和耐久性将得到显著提升。此外，缓存技术的改进（如SLC/MLC缓存分区）将进一步提升QLC的随机写入性能，使其更适用于混合工作负载。
三）CXL技术
作为一种高速互连技术，它以更高的带宽解决了数据传输难题，为人工智能提供了更快、更灵活的数据传输解决方案。CXL 1.0和2.0已为设备间高效通信奠定了基础，2025年CXL 3.0有望进一步降低延迟并提升带宽，支持更复杂的计算任务。通过改进协议栈和硬件设计，CXL将更好地满足高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的需求。随着异构计算的普及，CXL将成为连接CPU、GPU、FPGA和加速器的关键标准。2025年，CXL将更广泛地应用于数据中心和边缘计算，支持多种加速器协同工作，提升整体计算效率。
在内存池化技术方面，CXL将在2025年进一步发展，允许多个处理器共享内存资源，减少冗余并提高利用率。这一技术将推动数据中心向更灵活、高效的架构演进，降低总体拥有成本（TCO）。另外，2025年CXL联盟将继续推动标准化进程，吸引更多厂商加入生态系统。随着更多兼容设备的推出，CXL的应用场景将从数据中心扩展到边缘计算和嵌入式系统，形成更广泛的技术生态。
四）SCM技术
在大模型的驱动下，SCM技术在2025年将迎来多项技术突破和发展趋势。首先，CM技术将继续突破存储密度限制，采用新型材料（如相变材料PCM、铁电存储器FeRAM）和3D堆叠技术，实现更高的存储容量。其次，通过优化控制器和接口协议（如CXL、NVMe），SCM的访问延迟将进一步降低，接近DRAM性能，同时保持非易失性特性。最后，随着PCIe 5.0/6.0和CXL技术的普及，SCM的带宽将大幅提升，满足高性能计算和实时数据处理的需求。
五） NVMe SSD
2025年， PCIe 5.0接口将成为主流，其高带宽和低延迟特性将显著提升SSD的传输效率和并发访问能力。此外，大容量和高密度存储技术将持续进步，QLC（四层单元）闪存将被更广泛地应用，以在单位空间内提供更高的存储容量。存储管理也将更加智能化，通过集成AI算法来优化数据访问模式、提高存储效率和安全性。最后，绿色节能技术也将得到更多关注，以降低NVMe SSD的能耗和碳排放，实现更环保的数据存储。
写在最后：
DeepSeek的爆火，势必推动科技圈众多技术的创新和发展。在存储领域，随着AI大模型应用的落地，不仅将推动了存储芯片需求的增长，还促进了高性能存储技术的发展、加速了存储架构的创新，并推动了计算与存储芯片的协同发展，以及加强数据安全与存储技术的紧密结合。
