近日，南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）与南京品微智能科技有限公司（以下简称“品微智能”）正式签署战略并购协议。此并购将完善鼎华智能自研的半导体CIM系统，围绕产品开发、数智化服务、软硬件融合、人才培养等内容，融合各自优势，打造更优的半导体行业数智工厂解决方案，进一步提升市场竞争力，给半导体行业的客户提供更完善的数智化解决方案。
鼎华智能，专注于半导体全制程长晶、外延、芯片制造到封装测试行业，提供专业的数字化APS、MES、RTD等产品和服务。至今，已成功服务超过70+芯片制造客户，200+半导体行业客户，积累了丰富的行业案例经验，为客户提供了高效、可靠的支持，打造了鼎华在半导体行业中的领先地位。尤其在半导体化合物、光芯片、LED、IGBT等细分领域，鼎华智能凭借行业优势，赢得了众多头部企业客户的认可与信赖。
品微智能，立足于半导体集成电路、PCB/FPC细分行业提供数字化、自动化及智能化整体解决方案，包含EAP、RMS、E-Mapping、RTM、RPA、MCS及Stocker、智能通讯SmartBox等相关软硬件产品。与集成电路封装测试代工、MEMS麦克风封装测试、光通讯封装测试、IC载板等多个细分行业龙头形成战略合作关系。
鼎华智能董事长金波表示：
中国泛半导体行业正在从‘数字化’上半场转向‘数智化’下半场。支撑企业数智化转型的是一个全面覆盖产品研发、制造管理、企业运营的复杂体系。鼎华智能在智能制造领域的长期探索，结合品微智能在半导体EAP（设备自动化）系统和PCB行业的丰富经验和科技实力，鼎华期待与品微深度融合创新，将全力以赴推动泛半导体行业的数智化发展。
品微智能创始人陆晓杰表示：
鼎华智能作为深耕行业的科技型企业，是中国智能制造的重要见证者和参与者，拥有高水平的研发能力。品微与鼎华有着良好的合作基础，当前国产工业软件正发挥越来越重要的作用。品微专注于泛半导体的智能制造、智慧物流CIM集成解决方案。品微希望通过双方的共同努力，开启新一轮合作的新篇章，为客户装上数智化的新引擎，助力泛半导体行业的转型升级和高质量发展。
此次战略并购是鼎华智能与品微智能在半导体领域的重要里程碑事件。双方将携手并进，融合信息化、数字化、自动化和智能化的整体能力，深化服务内容、拓宽业务范围、增强市场影响力。以半导体CIM一体化数智工厂解决方案为核心，赋能企业全链路降本增效，创新驱动场景升级。未来，双方将持续深化合作，共筑数智化高地，推动泛半导体行业转型升级，为中国智造注入强劲动力。
