OpenAI首颗芯片的消息终于曝光——
将采用台积电最先进的A16埃米级工艺,专为Sora视频应用打造。
埃米是比纳米还小一级的单位,A16命名代表制程16埃米,也就是1.6纳米。
消息一出,此前围绕OpenAI自研芯片的各种传闻再次席卷而来。
年初有报道称,OpenAI CEO奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂,以促进自研芯片,不过后续没有更多下文。
对于OpenAI的最新动作,网友们纷纷给予了肯定:
向前迈出的重要一步。
不过,也有人提前嗅到了一波产能危机。
OpenAI首颗芯片:台积电1.6nm,为Sora定制
据最新消息,除了大客户苹果已预订台积电A16首批产能, OpenAI也因自研AI芯片长期需求,加入预订A16产能。
A16作为台积电目前最先进的制程节点,将进一步提高速度和降低功耗。
与此同时,OpenAI的首颗芯片将用于AI视频生成工具Sora。
基于OpenAI和苹果之前的合作关系,众人大胆推测Sora最终很有可能被集成到苹果的Apple Intelligence。
有网友立刻表示,换苹果的理由+1。
当然,网友们也发现了另一个华点,OpenAI的首颗自研芯片终于要动工了。
年初时曾有报道称,为了降低向外购买AI芯片的依赖,奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂,以进行自家AI芯片的研发和生产。
不过据说后来在评估发展效益后,OpenAI搁置了该计划。
有一说一,OpenAI“缺芯”也不是一天两天了。
就在今年2月,奥特曼还公开抱怨没有足够的英伟达GPU来支持公司AI研发。
也许抱怨被金主爸爸之一的微软听到了,OpenAI从后者获得了更多英伟达服务器的使用权。
到2025年中期,甲骨文和微软将为OpenAI提供世界上最强大的英伟达服务器集群之一,每年的租金约为25亿美元。
但这对于OpenAI来说,还远远不够。
今年7月,据The Information援引知情人士消息,OpenAI一直在招聘谷歌TPU部门的前成员,寻求开发AI服务器芯片,并一直在与包括博通在内的芯片设计企业洽谈开发这款新型AI芯片的事宜。
不过当时据称,OpenAI团队似乎尚未开始设计该芯片,最早也要到2026年才会投入生产。
再之前,OpenAI和微软已经讨论了未来的数据中心,该中心可能耗资高达1000亿美元,在OpenAI内部被称为“星际之门(Stargate)”。
不过显而易见,要达到这一规模意味着它可能需要突破能源问题,否则将面临电力短缺。
看来短期之内,OpenAI想要自研芯片还有点困难。
这波选择台积电的A16也算是提前布局了,毕竟A16是当前台积电手中最大的杀器。
A16“未量产先轰动”
事实上,在今年4月的“台积电北美技术论坛”上,A16(1.6纳米制程技术)一经发布就引起了巨大轰动。
why??
原来A16标志着台积电首次进入埃级生产节点,是该公司目前最先进的制程节点。
1埃米相当于1纳米的十分之一,在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后,埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。
据了解,A16首次将台积电的超级电轨(Super Power Rail,SPR)架构与纳米片晶体管结合起来。
其中SPR是一种复杂的BSPDN(背面供电网络)技术,专门为AI和高性能计算(HPC)处理器设计。
使用效果也很明显,台积电宣称:
与台积电的2nm工艺相比,A16节点将为数据中心产品提供8-10%的速度提升、相同速度下15-20%的功耗降低以及高达1.10倍的芯片密度提升。
而经常与A16同台竞演的,是英特尔的18A节点。
SemiAnalysis公司首席分析师Dylan Patel曾在采访中表示:
台积电的A16工艺采用了更先进的背面供电方式,用背面接触代替电源通孔,领先于英特尔的18A。
这将进一步提高密度和效率。这是一场英特尔和台积电相互超越的超级竞争战。
不过更多分析师认为,两家公司各有优势,还没有到最终决定时刻。
TIRIAS Research公司首席分析师Jim McGregor声称:
在A16时,台积电将增加背面电源。因此,台积电在这方面应该与英特尔不相上下。
然而,英特尔在玻璃衬底等其他封装创新方面也走得很远。
抛开有关实际效果的争议不谈,何时量产貌似更为关键。
英特尔这边,一些行业报告传出,它可能在2025年推出18A。
而台积电则在发布会上明确宣布了,计划在2026年前推出其最新工艺的A16芯片。
这下,就看谁动作更快了(doge)。
One More Thing
虽然芯片这边还需要等量产,但算力这边又有新进展了——
就在刚刚,马斯克宣布xAI旗下的万卡集群将在本周末上线。
历时122天,推出由10万个NVIDIA H100芯片组成的高性能计算集群Colossus;
另外,几个月后其规模将增加一倍,达到20万卡(含5万个H200)。
BTW,当初A16发布时,台积电一改往日传统披露了一些最大的客户,其中就有马斯克的特斯拉。
台积电为特斯拉生产了全球首个系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW),用于特斯拉的数据中心。