近日,由中国信通院、中国移动云能力中心联合主办的“联创X-Link互联技术,打造开放式架构超节点”技术论坛在苏州成功举办,中国信通院云计算与大数据研究所副所长栗蔚,中国移动集团首席专家、中国移动云能力中心科技创新部总经理刘军卫出席会议并致辞。中国信通院、中国移动云能力中心、中兴通讯、摩尔线程及盛科通信相关专家出席会议并作主题演讲。燧原科技、壁仞科技和登临科技等专家参会并讨论。
论坛以中央企业算力网络创新联合体、CNCOS、异构计算架构开源项目为载体,以中国移动牵头发起的芯片间互联X-Link开放式架构为交流重点,各科研单位与企业共话芯片互联技术及超节点产业生态面临的挑战和机遇。
中国信息通信研究院云大所副所长栗蔚表示,2024年政府工作报告强调了“适度超前建设数字基础设施,加快形成全国一体化算力体系”的重要性,显示了国家对算力的高度重视。随着国家算力一体化体系的构建,智算互联作为其核心部分,已受到广泛关注。对此,栗所提出三点建议,一是开源技术开发,鉴于我国算力资源的多样性和分散性,建议通过开源方式联合国内力量,共同开发智算互联的各层级技术。二是技术推进,推动统一框架技术、互联技术和云化技术的发展,形成统一的开源生态系统,达成智算网络技术共识以及和云操作系统的融合使用。三是开源社区生态建设,依托CNCOS和异构计算架构等开源项目,设立X-Link和AICOS等子项目,以补强互联技术和云操作系统的关键环节,促进智算互联的全面发展。
信通院牵头构建智算互联体系标准生态,推动互联相关参与方在兼容适配方面的标准化建设,形成基于统一智算互联能力要求的算力多元化供给体系。当前《智算互联能力要求》标准体系包括机内互联、多机互联、存算互联和跨域互联四大模块,本次讨论的X-Link互联技术和超节点将作为现有标准体系的关键补充,下一步将联合各厂商完成X-Link互联总线协议标准及超节点各模块的标准制定,在全国智能计算标准化工作组算力互联互通研究组(SAC/SWG32/SG7)完成立项与编制工作。同时,联合产、学、研界代表开展线上/线下技术沙龙,持续洞察产业发展,促进智算互联各方联动。最后,依据标准内容开展相关评估活动,为我国智算互联领域发展提供一套完善的规范评估方法论。
中国移动集团首席专家、中国移动云能力中心科技创新部总经理刘军卫在致辞中指出,AI大模型的发展亟需提升GPU集群算力,而芯片间互联能力是集群算力提升最关键技术之一。中国移动牵头算力网络创新联合体,协同各央企单位、产学研合作伙伴开展联合创新,加速核心技术突破与成果转化,推动GPU芯片、DPU芯片、交换芯片等产业发展。在此过程中,中国移动云能力中心与中国信通院在重大项目规划、标准制定与测评认证等方面深入合作,凝聚产业力量,加速芯片技术创新和工程技术落地,推动解决我国算力发展面临的“卡脖子”问题。
依托移动云异构计算架构创新技术,中国移动云能力中心牵头发起国产化大云磐石弹性超节点的联创计划,包括X-Switch交换芯片模块、X-Link互联总线协议、大云磐石DPU、高性能网络、软件生态5大能力模块。移动云引入交换芯片,实现单机16卡TP并行,卡间互联带宽达到800GB/s;联创X-Link互联总线协议,最大支持TP128并行,布局在网计算能力;使用大云磐石DPU提供机间VPC网络、云盘启动能力;自研高性能网络,实现高精度的拥塞信号检测能力,可降低拥塞时延,典型“中长流”场景下集群网络性能可提升48%;通过算力原生平台,统一多GPU生态。2024年6月,移动云已完成X-Link互联总线协议初版及大云磐石弹性超节点方案的制定,正在协同合作伙伴进行软硬件研发,共同推进技术方案落地。
会上,产业界各厂商根据自身领域的多年实践经验,为产业标准制定建言献策,同时围绕与移动云合作的创新成果做内容分享。摩尔线程专家在会上介绍基于X-Link互联标准的GPU互联解决方案,探索建立GPU网络通信开放标准。中兴通讯专家从单机和集群两个维度介绍了基于X-Link开发的AI服务器,进一步做高带宽池化内存扩展。盛科通信专家分享了基于X-Link在Scale-out和Scale-up两个场景下的下一代HPN网络芯片解决方案。
未来,中国移动云能力中心将继续积极推进产业链上下游联合创新,携手中国信通院和产业界合作伙伴,紧紧围绕服务器、GPU、交换网络、DPU等芯片间高速互联关键技术和超节点项目进行攻关创新,进一步提升算力互联效率的同时推动标准化、规范化,共建国产化算力产业生态,为科技强国、网络强国、数字中国建设贡献力量。
