作者丨Siddharth Jindal
编译丨诺亚
出品 | 51CTO技术栈（微信号：blog51cto）
苹果M3的发布对果粉来说可能是一种享受，但对于其竞争对手英特尔、高通和AMD来说，可能是噩梦之源。
在万圣节前夕，苹果举办了名为“Scary Fast（快得吓人）”的线上发布会。有趣的是，发布会仅持续半小时，堪称“史上最短苹果发布会”，的确快得吓人。会上，这家科技巨头发布了全新的M3芯片系列，包括M3、M3 Pro和M3 Max，以及搭载M3芯片的14英寸和16英寸笔记本电脑以及24英寸iMac。
M3芯片是本次发布会的最大看点之一。这是第一批使用业界领先的3纳米工艺技术制造的个人电脑芯片，可以在更小的空间内封装更多的晶体管，提高速度和效率。苹果称，M3图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与M1相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达65%的性能提升。
M3, M3 Pro和M3 Max配备了改进的神经引擎，旨在提升高性能ML模型。该神经引擎的运行速度比M1芯片系列中的同类产品快60%，可确保更快的AI/ML工作流程，同时保护设备上的用户数据以保护隐私。
1、高通加入竞争
以制造手机芯片而闻名的高通公司看到了人工智能PC市场的机会，也推出了“骁龙X Elite”，进入了这一领域。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在毛伊岛举行的骁龙峰会上表示:“这是笔记本电脑上最快的CPU！它比苹果、AMD和英特尔的任何产品都快。”该公司声称，与苹果的M2 Max芯片相比，该芯片的单线程性能更好，峰值性能也可以与之媲美，所有这些都是在功耗降低30%的情况下实现的。
不仅如此，高通声称骁龙X Elite可以高效地处理像Llama 2这样的LLM，面向70亿参数大模型时每秒可生成30个token。这确保了人工智能助手可以为你的查询提供闪电般的响应，并提供低延迟、先进的多任务处理体验。
但这还不是全部——骁龙X Elite旨在支持更大、更复杂的模型，比如那些在设备上运行超过130亿参数的模型，而无需利用云资源。
2、英特尔重振雄风
“自2003年我们首次推出迅驰(Centrino)以来，人工智能PC的到来代表了PC行业的一个拐点。英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格在最近的财报电话会议上表示。
为了挑战苹果M3的主导地位，英特尔寄希望于第14代流星湖（Meteor Lake）。流星湖是第一个使用平铺架构的英特尔处理器，它允许它混合和匹配不同类型的内核，如高性能内核和低功耗内核，以实现性能和功率效率的最佳平衡。
这款产品代表了首个Foveros 3D封装技术的客户端芯片设计，提供了更高的功率效率和图形性能。Gelsinger表示，这也是第一款采用我们集成神经处理单元(NPU)的英特尔客户端处理器，它可以为人工智能工作负载提供专用的低功耗计算。
此外，英特尔计划明年推出箭湖和月亮湖，这将提供我们的下一代NPU超低功耗移动性和突破性的每瓦性能。
盖尔辛格说，基于英特尔4开发的酷睿超处理器已经发货给客户好几个星期了。它的正式发布定于12月14日，恰逢第五代至强处理器的发布。
3、别忘了AMD
与此同时，AMD推出了AMD Ryzen AI，其中包括首款用于x86 Windows笔记本电脑的内置AI引擎，也是同类产品中唯一的集成AI引擎。AMD的Ryzen 7000系列处理器是该公司最新的个人电脑人工智能处理器。它们基于新的Zen 4架构，并具有许多特定于AI的增强功能。
凭借GPU风靡全球的英伟达目前正谨慎地利用Arm Holdings的技术，设计与微软Windows操作系统兼容的CPU。这一合作也被视为微软在PC行业里对苹果发起的一次反击。
当所有人都在忙着将他们最新的AI芯片与M2进行比较时，苹果公司还是领先一步。M3的性能核心比M1快30%，比M2快15%。由于采用了新的架构，该芯片的功耗也比过去的芯片低，提供8核GPU和10核GPU的版本。目前苹果的当务之急是让Mac业务重回正轨。
参考链接：https://analyticsindiamag.com/is-apples-m3-a-threat-to-intel-qualcomm-and-amd/
