10月12日消息,现在俄罗斯也是公布了自己的芯片发展路线,其要在2030年实现14nm国产芯片制造。
目前,俄罗斯微电子企业可以生产130nm制程的产品,但是这是远远不够的。
按照俄罗斯的说法,计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺,2027年实现28nm本土芯片制造,到2030年实现14nm国产芯片制造,而到2030年需要投资约3.19万亿卢布(384.3亿美元)。
在这之前,据俄罗斯国际新闻通讯社报道,圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“国产光刻复合体”,可用于蚀刻生产无掩模芯片,这将使“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”成为可能。
据介绍,其中一种工具的成本为500万卢布(当前约36.3万元人民币),另一种工具的成本未知。
据开发人员称,传统光刻技术需要使用专门的掩膜板来获取图像。该装置由专业软件控制,可实现完全自动化,随后的另外一台设备可直接用于形成纳米结构,但也可以制作硅膜,例如用于舰载超压传感器。