今年苹果iPhone 15系列用的A17处理器会首发3nm工艺，后续将要发布的M3系列芯片也将会采用台积电3nm，苹果将是今年台积电唯一的3nm客户，这一速度领先对手Intel和AMD。
据爆料，苹果将在10月份推出M3系列芯片。按照苹果M系列以往的产品线布局，M3系列至少有M3、M3 Pro、M3 Max，甚至可能还有M3 Ultra。
报道指出，苹果M3芯片将采用台积电3nm工艺，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。
基于台积电3nm工艺制程打造的M3和M3 Pro芯片规格已经被曝光，其中M3芯片配备了8核CPU和10核GPU，与上一代M2保持一致，其中8核CPU由4颗高性能核心和4颗高能效核心组成。
M3 Pro则是由12核CPU和18核GPU组成，相比M2 Pro的10核CPU、16核GPU，前者的CPU核心和GPU核心都有所增强，配合台积电最新的3nm制程，其性能表现值得期待。
