近日，速石科技发布《成长型IC企业必备：端到端快速交付的一站式IC研发设计云平台》，该白皮书针对的成长型IC设计公司成立时间在2-5年，可能存在多个site，芯片产品往往已经量产或进入主流OEM供应链，正在转向先进制程，因此会面临诸如混合云场景、多地一体协同、算力峰值缺口、专业CAD服务等问题。对此，白皮书提出了系统化解决方案，从而帮助其快速抓住市场窗口期，不断扩张，获取超额利润。
成长型IC设计公司既面临初创企业来抢占新市场的竞争，也要面对跨领域厂商的异军突起，而公司往往已经IPO上市或处于上市前夕，要对投资人和股东负责，需要不断扩张，获取超额利润。在芯片设计行业，如果能够抓住市场窗口期，短时间便可迅速成为这个细分赛道上的头部，风光2-3年后，市场可能就萎缩或者失去优势利润空间变薄，要不断寻找下一个、下下一个窗口。
在不断扩张，不断抓下一个市场窗口的过程中，成长型IC设计公司往往面临以下困境：
1、仿真任务在本地跑得慢，动不动一跑一个月。公司的研发人员可能到达了上百人，却只有1-2个IT支持，且大概率没有CAD，IT跟研发沟通存在“代沟”。
2、周期性存在突发算力高峰需求，涉及到先进制程问题更加显著。每次调整制程，都会面临新的资源预估，永远估不准，有时可能还需要某些内部不可用的内存和计算资源。
3、研发人员资源用量申请混乱，有人超用，有人浪费；有的机器没人用，有的机器一堆人抢。有些公司在几个不同城市都有site，不同设计中心的人员各自为政。
正是由于上述在研发、资源、管理等方面存在的种种问题，成长型IC设计公司迫切需要一个能够同时提供填补高峰算力缺口、Burst to Cloud混合云模式、多地协同一体化管理、专业CAD服务的解决方案。而速石科技在白皮书中提出的构建端到端快速交付的一站式IC研发设计平台，恰恰为成长型IC设计公司填上了这块拼图。
以该白皮书中的一个深度案例分析为例，速石科技为某AI芯片设计公司搭建多地协同混合云平台，实现了三地统一协同管理、本地集群利用率翻三倍、IC设计全生命周期一站式覆盖、全自动弹性调用云资源，最终为用户解决了算力高峰资源不足问题，大幅提升了研发设计效率。白皮书同时还带来了四个典型案例场景，充分验证了速石科技端到端快速交付的一站式IC研发设计平台为成长型IC设计公司所带来的全面提升。
本次《成长型IC企业必备：端到端快速交付的一站式IC研发设计云平台》白皮书是速石科技继《初创IC企业必备：上手快，即开即用的设计研发平台》之后发布的第二本国内半导体行业实操指南，是近年来速石科技在半导体行业丰富实践的成果结晶。
未来，速石科技将充分利用自身资源与经验，与众多合作伙伴一起服务更多半导体行业用户，为我国芯片产业贡献自己的力量。
关于速石
速石科技（fastone）致力于构建为应用定义的云，让任何应用程序，始终以自动化、更优化和可扩展的方式，在任何基础架构上运行。
我们为有高算力需求的用户提供一站式多云算力运营解决方案，基于本地+公有混合云环境的灵活部署及交付，帮助用户提升10-20倍业务运算效率，降低成本达到75%以上，加快市场响应速度。速石平台对药物研发/基因分析/CAE/EDA/AI等行业应用进行分析与加速，通过Serverless框架屏蔽底层IT技术细节，实现用户对本地和公有云资源无差别访问。
我们的产品包括：fastone Compute Cloud（FCC）、fastone Compute Cloud-Enterprise Edition（FCC-E）和fastone Compute Platform（FCP）。
