据彭博社报道，美国正在收紧对中国获得先进芯片制造设备的限制，将向中国禁售技术的限制提升至14nm。
此前美国已经禁止在没有许可证的情况下向中芯国际出售大多数可以制造10nm以下先进制程芯片的设备。
美国芯片制造设备供应商泛林半导体首席执行官Tim Archer告诉分析师，他们已经收到美国商务部通知，出口中国禁令覆盖的制程范围已由最大10nm扩大到了最大14nm。
Archer补充道，据他所知，新要求中的限制不包括存储芯片。目前泛林半导体已经在第三季度的业绩展望中考虑这一新限制可能造成的影响。
而同为美国半导体设备供应商的科磊也收到了商务部的通知。科磊首席执行官Rick Wallace周四证实，他们也收到了政府关于对向中国出口设备许可相关变化的通知，同时他表示，这对KLA的业务没有重大影响。
据知情人士透露，在过去两周左右的时间里，所有美国设备制造商都收到了来自商务部的信函，要求他们不要向中国供应可用于14nm以下先进制程芯片制造的设备。
但制造商们表示，这些信件从某种程度上来说是在展示拜登政府的强硬态度，而对实际交易情况影响不大。因为此前美国商务部已经拒绝了许多14nm设备出口许可证的申请。
值得注意的是，此次美国宣布断供的范围也从中芯国际扩大到在中国运营的芯片制造商，包括台积电在大陆地区的制造厂。
据分析，虽然新的限制仅涵盖制造先进芯片的设备，但成熟制程芯片的制造也可能受到影响。因为九成以上的设备都是向下兼容的，目前成熟制程芯片的制造中可能使用了这些被列入出口禁令的设备。
目前中芯国际的最先进产能为14nm，台积电在中国大陆地区的最先进产能为16nm，新的出口限制可能会对他们的产能造成影响。
有分析指出，此举可能是为了配合近期即将由美国总统拜登签署的“芯片与科学法案”。
美国的参、众两院近日投票通过了该法案。该法案一经推出就争议不断，经过共和、民主两党长达三年的拉扯终于在近日通过，目前尚待美国总统拜登签署。如果该法案通过，美国政府将提供520亿美元的补贴来激励美国本土半导体的制造和研究。
但由于美国总统拜登近日新冠病毒检测又呈阳性，再次进入隔离状态，该法案的签署时间可能延期。
在对自己本土的企业祭出“胡萝卜加大棒”的组合拳之外，美国政府还在积极游说其他国家，希望他们跟随美国脚步，禁止对中国出口芯片制造相关设备。
据彭博社此前报道，美国正在劝说日本、荷兰等国家禁止ASML、尼康等相关企业向中国出售芯片制造相关的主流技术。
其中最为关键的是荷兰ASML公司生产的光刻机。此前美国政府已经设法禁止ASML公司向中国出售用于当前先进制程的EUV光刻机，目前美国则想更进一步，使中国无法获得ASML公司生产的DUV光刻机。
但目前美国的游说没有获得实质性的进展。对于美国每次将向中国提供芯片制造设备的限制从10nm提高到14nm的通知，ASML公司表示并未收到消息，尼康则表示该规定对其中国业务没有影响。
