近日，有知情人士透露，美国商务部又在起草「新禁令」：禁止美国公司向中国销售芯片制造设备。
不仅如此，美国还希望说服其它国家采取类似的规定，除了联手荷兰等欧洲半导体先进制造国家，最近又在亚洲有了新举动。
现在，美国想要启动「印太经济框架（IPEF)」。这是去年10月，美国总统拜登以视频方式出席东亚峰会时提出的概念。
5月20日，拜登开始为期3天的韩国访问，抵韩后，先去了三星平泽晶圆厂参观。
在三星电子副会长李在镕的引导下，拜登和尹锡悦（韩国总统，上图右三）参观了三星生产线，并了解即将在全球首次投入量产的全环绕栅极架构的3nm半导体试制品。
参观结束之后，拜登发表讲话称，「我刚刚看到这家工厂是如何制造世界上最先进的半导体芯片的。」
同时，与三星合作的美国半导体设备供应商，包括应用材料、泛林集团和科磊等，也向拜登展示了他们的设备。
拜登说：「通过与韩国这样同美方共享价值的同盟和伙伴紧密合作，确保我们的需求，并加强供应链恢复能力至关重要。」
拜登还说：「只有确保供应链，才能避免在经济和国家安全方面依赖于别的国家。」
很明显，拜登在此想要表达的是对韩国的「同盟伙伴」，而对于中国则可能是「别的国家」。
卡住对方，又不伤自己
美国制裁中国的一贯做法是，既想卡住对方，又不伤自己。
然而，事实证明，要制定细致入微的制裁措施在实践中很难。
根据SEMI全球销售额统计数据，2021年，中国大陆工厂总共购买了296亿美元的芯片制造设备，比世界上任何其它国家都多，较上一年增长了58%。
如果，美国限制本国企业向中国销售芯片制造设备，那么，销售切断之后，美国芯片设备企业将很难保持其国际领先的芯片收入地位。
2020年芯片市场份额数据显示，美国占据全球芯片市场份额的47%，控制了芯片市场的半壁江山，倘若失去中国市场，则将很难保住他的龙头老大地位。
所以，美国此次制裁，还想效仿2年前针对中芯国际的分级禁令办法。
时间回到2020年12月，中国内地规模最大、技术最先进的芯片制造商中芯国际，被列入美国贸易黑名单，原因称其与中国军方有联系。
（美国国防部根据经修订的《1999财政年度国防授权法》第1237条的法定要求，正式将中国建设科技集团、中国国际工程咨询公司、中海油、中芯国际列入黑名单。）
当时，针对中芯国际的禁令只是10纳米或更小尺寸芯片，而允许其继续制造老式芯片。
也就是说，这样的分级限制之后，美国一方面能够继续保持其芯片设备在中国的巨大销售份额，保住美国芯片企业的巨额收入，另一方面又不会将尖端技术落到我们手里。
所以说，美国的禁令是既想卡住对方，又不想伤及自身，想尽一切办法制裁中国。
并且，美国一边制裁中国，一边还加强自身扶持。
正值制裁中国方案推行之时，美国计划花520亿美元用于本国芯片扶持，以补贴、支持芯片发展。
然而，这还不够！
美国变本加厉！除了控制本国企业，还联合世界其它国家一起制裁中国。
这次亚洲出访及对「印太经济框架」的继续推动正是契合这个背景。
正如柬埔寨《高棉时报》所指出，「印太经济框架」是美国政府用来鼓励该地区国家与中国市场脱钩的。
下一步就是「实体清单」？
5月19日，加拿大宣布，禁用华为与中兴5G通信设备。
接下来，美国将禁止本国企业向中国芯片制造商出售设备。
无论是禁卖还是禁买，这些禁令都将影响中国企业的材料或市场。
此次美国的制裁行动，将涉及众多的中国半导体制造企业，包括华虹半导体、长鑫存储和长江存储等。
据悉，我国半导体设备类型主要包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀设备、干法去胶设备、薄膜沉积、清洗设备等等。
美国商务部发言人在一份声明中称，「正与其跨部门合作伙伴协调，不断评估对包括半导体在内的适当控制。」
其实，所谓的「适当控制」就是为了确保美国利益，进一步推行美国「外交政策」。
这几年来，美国针对中国半导体企业的贸易限制，几乎是一个固定的套路。
先是市场限制，然后材料断供，接着技术封锁，最后拉黑名单。
近几年，美国商务部工业与安全局（BIS）在中国的社交媒体上的知名度年年上升，所有美国政府以商务部名义发出的禁令和黑名单，几乎都是这个部门做出的。
中国半导体设备商是否因此要上美国商务部的「实体清单」，眼下谈论还为时尚早。
