近日，备受瞩目的《欧盟芯片法案》正式公布！
法案提出，到 2030 年时将欧洲的半导体供应量翻两番，降低欧盟在电动汽车和智能手机中使用的关键部件对亚洲的依赖。
欧盟委员会表示，《芯片法案》将「动用超过 430 亿欧元（约合3120亿人民币）的公共和私人投资，使欧盟实现到 2030 年将其当前市场份额翻一番，达到 20% 」。
受疫情影响，全球芯片短缺迟迟不见缓解，导致越来越多的供应中断、工厂停工，目前，芯片生产和供给已成为欧洲各国和美国的战略重点。
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩表示：「我们为自己设定的目标是，让欧洲拥有全球 20% 的芯片生产市场份额。」
她说，鉴于全球对半导体需求的巨大增长，达到这一水平「基本上需要我们付出比现在的翻两番的努力」。
芯片份额20年暴跌三分之二，不砸钱不行了
根据半导体产业协会(SIA)的数据，美国目前在芯片行业拥有47%的市场份额，其次是亚洲，而欧洲远远落后，仅列第三。
2000年时，欧洲占全球芯片产能比重为24%，目前已降至8%，光刻机设备制造商阿斯麦尔(ASML)警告称，如果再不采取行动，这个数字还可能会下降到4%。
目前，全球半导体制造厂绝大多数位于中国、韩国和中国台湾地区。欧盟的 27 个成员国希望，欧盟内部的工厂和企业能够在半导体行业中发挥更大的作用。
欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）表示：
「没有芯片，就没有数字化转型，没有数字化转型，就没有技术领先地位。确保最先进芯片的供应，已成为经济和地缘政治的优先事项」。
他建议欧洲要尽可能与美国的类似计划相匹配。
目前，美国政府正在敦促国会批准一项 520 亿美元推动芯片和半导体产业的投资和资助计划，并已经获得众议院通过。
该法案名为《2022美国竞争法案》，全文长达近3000页，主要内容包括旨在促进美国半导体制造业的大规模投资。
其中包括约520亿美元（约合人民币3308亿元）对半导体行业的拨款和补贴，以及450亿美元（约合人民币2672亿元）用于加强高科技产品的供应链。
如果欧盟《芯片法案》获得通过，欧盟计划可以通过现有的欧盟预算资金，和放宽成员国现有的公共补贴规则，进行总计 430 亿欧元的资金投入。
其中 110 亿欧元属于新支出，用于开发最先进的芯片，其余资金则是对当前欧盟已有项目的估计，以及各成员国各自为创造新的半导体供应而利用的资金。
《法案》包括一项「欧盟芯片倡议」，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。
该法案条款中还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业等。
IMEC 首席执行官 Luc Van den Hove（左）在比利时的领先半导体研究中心与欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）交谈
欧盟委员会强调，该法案的关注重点之一，是加强研发下一代处理器和半导体技术的能力，包括为一系列行业的特定应用提供最佳性能的芯片和嵌入式系统，尖端制造瞄准5nm制程，并逐步向2nm技术节点迈进。
一场「补贴大战」不可避免
这项法案将投入数百亿欧元的公共和民间投资，业内预计，拥有较多资源的欧洲大国可能在这场补贴竞赛中占据上风。
Gartner芯片分析人士Alan Priestley认为，此法案如果进展顺利，一场「补贴战」势不可免。目前，各大芯片制造商纷纷增加投入预算，其中很大一部分就是用于建设新的芯片制造厂。
芯片制造巨头台积电已计划在未来 12 个月内斥资 400 亿至 440 亿美元用于新工厂。
美国芯片制造商英特尔也将宣布在欧洲进行建厂投资计划，大型企业聚集的德国、法国和意大利更可能成为英特尔的设厂选址目的地。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 更是直接对德国媒体表示，他的关于建厂选址的决定，不仅取决于合适的地点和人员配备问题，「还取决于建造工厂的可用补贴」。
另一方面，以荷兰和北欧国家为首的部分欧盟国家，倾向抗拒任何扩大国家补助范围的计划。
欧盟执委会打算让欧盟各国政府更容易注资给芯片制造商，改变了欧盟严格的竞争政策规则。传统上对全球竞争非常开放的欧洲大陆，首次在芯片产业上面临强力行政干预，可能引起市场规模较小的成员国的反弹。
目前，欧盟《芯片法案》尚待欧洲议会和理事会讨论，委员会将协助共同立法者尽快达成协议。
