来自媒体的消息：
美国当地时间2月4日，美国国会众议院通过了《美国竞争法案》。法案最引人关注的内容就是授权拨款520亿美元，支持芯片企业在美国国内开展生产活动。
为了尽快增加国内的芯片产能，美国正开足马力拉拢芯片龙头企业。台积电在美国新建厂房正夜以继日地开展施工。
台积电在美国新建的生产线投资总额高达120亿美元，预计2024年投产，将采用目前最先进的5纳米技术。美国政府希望借此保持在全球芯片产业的技术优势。
短评：
石头落地。联系此前的英特尔在美国俄亥俄州建厂的消息，半导体的全球化终结时代开始了?
从2020年底开始的全球“芯片荒”引起人们对芯片竞争的极大关注。目前在芯片生产领域，台积电和三星的产量垄断了全球超过70%的市场份额，美国制造的芯片产量仅占12%。虽然美国垄断了该领域设备的制造以及芯片设计上游链条中EDA软件的开发，但全球芯片短缺暴露了美国制造业的短板，也引发了美国如何在未来十年工业4.0和智能制造中占据科技制高点的焦虑情绪。
美国政府近期鼓励芯片制造业回流，也是不得已为之。毕竟当前全球计算机芯片的最先进制程技术掌握在三星和台积电手中，美国政府计划以520亿美元的激励措施来激励国内生产，后两者已有在美国建设先进制程晶圆厂的计划。
目前台积电市占率为55%，占据了全球芯片代工领域的半壁江山。排名第二的三星份额为18%，这两家亚洲企业加起来，垄断了芯片代工73%的市场。
但是问题也很明显，美国半导体没有完整的供应链优势，将面临巨大的生产成本。
美国上个世纪曾是半导体制造领域的龙头，但当时误认为芯片制造技术含量不高和为赚取更大利润，大量产能被转移到亚洲。没料经过20多年迅猛发展，芯片制造已升级为高精尖的技术活，需要极为精密的制造工艺、投入巨大的资金量和训练有素的技术工人。
根据美国银行2020年底的一份研究报告显示，2001年全球有30家半导体公司从事先进工艺的芯片制造业务，但是随着成本攀升、难度加大，最后只剩三家：即台积电、三星和英特尔。
可以预计的是，在接下来的一段时间内，半导体产业将面临多事之秋，不光市场层面，国家层面之间的你争我夺将是新常态。
