高通，消费电子行业的霸主，各大手机发布的时候绝对少不了宣扬几句用它的处理器。其实当前汽车四化的智能座舱高通的芯片也占据了不少市场，同理智能驾驶我们文章《智能自动驾驶六大主流车载芯片及其方案》也有介绍高通Snapdragon Ride智能驾驶平台。
这次高通在2022年本次CES 上面展示了他的“数字底盘”其实是他汽车所有电子解决方案的合集而非传统的底盘。
高通在汽车产业定位比较明确，依托他的开放，可升级，定制，智能互联的电子底盘帮助Tier 1和主机厂创造不一样的客户体验。
他的“数字底盘”主要由四部分组成：
- 骁龙Snapdragon车云平台 - 软件服务平台帮助建设软件定义汽车盈利模式
- 骁龙Snapdragon车机平台 - 整合仪表显示，导航，娱乐摄像以及apps等车机体验
- 骁龙Snapdragon智驾平台 - 芯片平台结合Arriver vision 视觉以及软件帮助实现L2+/L3以及自动驾驶。
- 骁龙Snapdragon车联平台 - 5G，C-V2X ,WIFI,蓝牙等车内以及周边技术帮助车辆万物互联，精准定位，还有为整车充电的可编程控制。
高通对于数字底盘的布局，来自于其数字芯片的布局。
对于智能车机平台，在本次CES 2022展上，高通提出了一些基于其技术的新应用，例如：
智能输入输出设备就会取代传统的按钮按键，所以汽车传统的按钮按键要小心了，可以想象当年的诺基亚和黑莓的按键也会在汽车产业中逐渐消失。
车内饰上面的显示会变多，智能个人独立音区，电子后视镜帮助减少盲区等。
对于智能驾驶平台，本次CES 2022上着重宣称了两个点：
平台硬件高通和软件Arriver的方案可拓展，开放性。
骁龙智能驾驶视觉系统方案Snapdragon Ride Vision System，其实当前自动驾驶大家喊激光雷达，但目前其实更多的依赖人工智能视觉，激光雷达更多的是应用在更多的corner cases，所以高通着重介绍了其视觉系统。
该视觉系统可以支持多个摄像头，包括更高分辨率的 8 MP摄像头。Qualcomm 软件开发套件采用模块化设计，因此主机厂和一级供应商可以使用 Qualcomm 的完整堆栈或将视觉堆栈与其他地方开发的驱动策略堆栈集成。Ride Vision 系统还可以集成各种其他组件，包括停车辅助、驾驶员监控和地图众包。
这套视觉系统的核心是采用4nm工艺的处理器，里面包含视觉AI处理器，普通数据CPU，视觉加速器用于地图众包，ISP，接口和车辆安全相关处理器等等。
高通的智能驾驶平台主要三个核心处理器就是上面所说的视觉Soc用来处理来自于摄像头的信息，另外一个ADAS Soc系列，可以原生支持到L3,如果需要支持L3/L4自动驾驶则需要第三块加速器芯片。
自动驾驶其实也是需要生态支持，高通智驾平台的生态目前如下：
在操作系统和虚拟机方面可以选用高通，QNX,Linux 的红帽子。
中间件方面高通内部支持
驾驶员监控系列可以主机厂或者Seeingmachines支持
泊车方面，可以采用法雷奥，博世，纵目等的支持
地图方面可以采用Tomtom以及Here
视觉融合处理，以及驾驶政策，是来自于Arriver 或者主机厂。
目前使用 Snapdragon 数字底盘各个部件的汽车制造商包括：
欧美的通用和宝马，雷诺，通用的2023年上市的ultra Cruise 将采用其芯片，宝马2025年上市的车型完整使用Ride vision系统，雷诺2025年开始采用高通数字底盘整体方案。
- 韩国的现代
- 印度的 马恒达Mahindra
- 中国的蔚来、小鹏汽车、威马汽车、上汽集团，集度汽车和捷途。
显然熟悉我们文章的读者肯定知道，虽然大多数汽车主机厂都在转向这些更高功率的处理器和更集中的计算解决方案，但并非所有汽车制造商都只与一家芯片供应商合作。例如，Nio和Xpeng将 Nvidia Orin 用于 ADAS/ADS 的集中计算，将 Qualcomm 用于数字驾驶舱。
相对于 Mobileye 和 Nvidia，Qualcomm 提供 智能驾驶的时间相对较晚，但基于高通在智能驾驶舱方面的优势，应该会有更多的主机厂愿意尝试，另外一点的是主机厂永远想的是可以多种选择，毕竟主机厂的核心能力是集成，例如传统T1除了博世，大陆还有采埃孚，显然当前对于汽车电子处理芯片供应链的三足鼎立开始慢慢显现，目前留给国内汽车电子处理芯片的时间不多，加油，希望中国汽车智能汽车的电子基础中真正能够实现弯道超车。
所以最后多一嘴我之前文章从Huawei inside 的极狐aS Hi版和SF5到华为发布的小康AITO问界汽车挨了不少骂，但我内心其实认为如果能够杀入全球智能汽车芯片三巨头何尝不好呢，中国造车本来就不少了，何必要去抢to Customer的生意，主机厂更多的是整合应用。
