11月29日，集度CEO夏一平宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统，该软硬件一体舱驾由百度提供的汽车软件解决方案与高通技术公司的第4代骁龙汽车数字座舱平台-8295组成。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。
相比智能驾驶或者说无人驾驶已经有了相当明确的共识，即“车辆自动泊车+自动行驶高速路段和城市路段”，相信大部分的读者都不太了解智能数字座舱是什么？而高通为什么选择集度成为中国首家甚至全球第一个明确8295芯片量产上车时间的企业？为什么媒体惊呼“竟然在8195尚无量产车载应用的现状下，集度就要在2023年将8295上车” ？8295究竟强在哪里，集度为什么一定激进的要用5NM制程车规级芯片8295？
很多朋友了解集度都是从百度造车，从李彦宏称“集度将集百度AI大成“开始的。对于集度的认知大多停留在”百度负责自动驾驶和智能座舱，吉利负责整车制造“，而忽视了整个集度的灵魂人物夏一平，这个百度和集度体系内称之为”架构师“的百度造车掌舵人。
一个CTO+CEO双重背景加持的“架构师”是怎么造车的
“架构师”这个称谓对于科创研发或者互联网行业从业者来说一定不陌生。但如果不熟悉，也能通过“黑客帝国”中的架构师的角色定义，或者Mark Elliot Zuckerberg 之于Facebook现改称Meta platforms的意义去了解。准确来说“架构师”就是一个最终确认和评估系统需求，给出开发规范，搭建系统实现的核心构架，并澄清技术细节、扫清主要难点的项目实控人。主要着眼于系统的“技术实现”。
结合百度2017年ALL IN AI的战略转型后的人事任命来看，该领域的技术专家是成为事业部负责人的必要条件。那么CTO出身且有着独到商业战略眼光的夏一平变成了集度CEO的不二人选。据相关资料显示：夏一平，埃塞克斯大学荣誉博士，曾任菲亚特克莱斯勒亚太区智能车联事业部负责人，摩拜联合创始人兼首席技术官 。拥有国内外发明、实用新型和软件著作权专利等20多项。
再从集度成立至今的8个多月的实操来看，上任伊始夏一平便对集度汽车有了清晰的定位，不做传统OEM，不同于造成新势力，集度是一家“汽车机器人创业公司。致力于打造拥有情感和智慧的革命性汽车机器人，还人更多空间和时间，实现更多可能”。随后便对于“汽车机器人”的定义做了明确的定义：集度的首款量产车型要实现，自由移动、自然交流、自我成长，并做了解读。“自由移动”即自动驾驶：面向L4级别的智能驾驶能力；“自然交流”即智慧座舱内的人车互动：多场景下的人车交互及语音语义的精准识别；“自我成长”即OTA或者FOTA：最后基于AI 、大数据驱动，机器人可以自我学习和迭代。
区别于多数玩文字游戏、博眼球的的企业营销，在提出“汽车机器人”和“软件先行的0-1造车理念后”夏一平在第一时间拿出了SIMUCar（软件集成模拟验车）并对造车进度，各功能的交付时间节点有了明确的落地规划。今年12月底，集度将跑通高速域和城市域自动驾驶的主要功能，并在2022年升级迭代更多相关功能的实现；2022年北京车展亮相北京车展，并展现其智舱和智驾的部分功能。
随后集度在线控转向的研发上和蔚来与吉利共同成为“中汽研-线控底盘项目线控转向领域标准制定的牵头公司”。在供应链的选择方面，夏一平也有自己的追求和坚持，先签大陆再谈博世到近日的高通，集度“架构师”要用最头部供应商的最先进的智能设备武装集度，赋能集度汽车机器人，让集度成为智能汽车的新标杆。
最强芯的首发用集度，高通和百度的选择顺理成章
智能座舱所代表的“车载信息娱乐系统＋全液晶仪表+电子后视镜＋HUD抬头显示系统＋车联网系统＋ADAS各种功能”的融合体验，都将依赖于智能座舱SoC芯片。高通智舱芯片SA8295P是目前公布的最强算力芯片，采用5nm制程工艺，是世界首款车规级5nm芯片。据网友结合手机端骁龙888和855的对比后推算出的SA8295P的AI算力达到惊人的30Tops。而基于手机端骁龙855平台打造的高通智舱芯片SA8155P和SA8195P，均采用7nm制程工艺，算力分别达到4TOPS和8TOPS。SA8295P最厉害的在于，拥有业内最强算力，最强I/O能力，最强AI学习能力。对比上一代比较普遍采用的SA8155P，SA8295P的像素支持能力是其3倍，3D渲染能力是其3倍，AI学习能力（AI算力）是其将近8倍。
而高通选择集度的原因其实也可用从百度高通和集度三方通告中，高通高管的引言中所见一二，“当今汽车架构正发生变化，以满足消费者对车内先进的高算力和连接能力的需求。这一变革也带来了消费者对于开放、可扩展平台不断变化的需求。我们很高兴能够与百度和集度携手，通过第4代骁龙汽车数字座舱平台打造全新驾乘体验，并通过骁龙数字底盘为消费者带来互联、智能与定制化的体验。”
从引言来看，集度作为百度AI技术的车载终端是高通选择集度的表面理由，而夏一平对于下一代智能汽车是汽车机器人的定义应该是最能吸引高通的。毕竟相对于Tesla在8月其AI Day上技术细节和功能展示并宣布自研芯片的种种细节来看，高通也急于寻找一个理想中的汽车行业合作伙伴去承载其骁龙旗舰版芯片的算力，保证其高算力不被传统座舱“冗余”，进而拓展高通自身在智能座舱领域的领先地位，防止Tesla一家独大的局面产生。
对于集度，你可以期待更多
百度作为全球领先的人工智能平台型公司，需要通过集度向市场展示百度AI和Apollo的领先性对抗“不造车”的华为智舱智驾对于传统OEM的逐步侵蚀。高通则在手机芯片面临苹果自研，车载芯片面临Tesla自研的挑战时有一家不同于传统造车理念的科技公司去承载骁龙最高算力的实际应用做到不冗余其超高的算力，而集度正是目前来看最好的选择。反观集度，也需要通过百度最先进的AI能力和高通超高的算力支持从造车行业中脱颖而出，成为汽车智能化的新标杆。1+1+1是否会＞3？从目前三方的初衷来看是符合商业合作的逻辑的，进而也对集度的首款量产车有了更高的期待，2023年会给消费者和市场带来怎样的与众不同乃至非同凡响的体验？拭目以待。
