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骇人听闻，骇人听闻。
全球芯片短缺危机仍未缓解，坐不住的美国对台积电、三星等半导体制造商撂下了这般狠话：
“45天内，交出库存、订单、销售记录等机密数据。”
态度那是相当强硬。
“如果不交，我们也有其他办法‘逼’你们交。”
“虽然我们不希望走到这一步。”
以提高芯片“供应链透明度”为由
以上这一幕发生在美国白宫在上周举行的全球半导体峰会上。
与会人员包括三星电子、英特尔、台积电等半导体厂商，也包括通用汽车、福特汽车等半导体需求方，以及苹果、微软等IT企业。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在会上表示，美国政府现在需要更多关于芯片供应链的信息，以提高危机的透明度，找出导致全球芯片短缺的根本原因。
先不提这是不是美国的真正目的，但这着实让台积电、三星这些巨头愁坏了。
一方面，如果真的交出被视为商业机密的库存量、订单、销售数据，暴露出成本价和客户信息，以及意味着自己半导体技术水准的良率等内部数据，很可能会削弱他们的议价能力与竞争力。
另一方面，他们也担心这些信息会泄露给英特尔等美国公司，这无异于是把机密信息主动交到竞争对手手里。
可是如果他们“头铁”不配合，美国又说了，“必要的话，将采取行动”。
实则为美国进一步显露野心？
从上面台积电、三星第二点的担忧，也印证了美国显露抢夺全球芯片主导地位的野心的观点。
实际上，这一次是各家半导体厂商和需求商们今年的第三次见面。
因为美国政府在今年4、5月已经召开了两次芯片峰会。
在第一次会议上，拜登手举一块晶圆体，强调美国抢占全球芯片市场的重要性。
并表示他的提案得到了两党的支持，将投入500亿美元补贴美国本土半导体的生产和研发。
如今全球半导体供应链中，75%的芯片生产集中在亚洲，也就是以台积电和三星这俩巨头为中心的工厂。
美国在这一方面的数据已经从过去25年间的37%的占比降到了12%。
所以，在会议的最后10分钟他还多次提及“投资”一词，“暗示”与会的半导体芯片企业在美国建厂，提高美国代工的比例。
而在前两次会议结束后，部分企业已经有所行动：
台积电6月已表示，将斥资120亿美元在美开建第一家5纳米先进晶圆厂，今年开工，预计2024年量产；
9月28日，英特尔也宣布斥资200亿美元在亚利桑那州兴建芯片厂；
但美国似乎还觉得不够，所以这次直接伸手找巨头们要起了商业机密……
中国国际经济交流中心美欧所首席研究员表示，若坚持“美国优先”，美国此举或将造成与半导体盟友之间的关系出现裂隙。
如果最后台积电和三星真的交出来了，全球芯片产业会发生巨变吗？
