中国硬件创新创客大赛，由深圳市福田区科技创新局指导，深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴，与400+家顶级资本机构建立合作，在广度和深度上为3000+参赛硬件创新团队提供支持。2021年第七届中国硬件创新创客大赛已与第十三届中国深圳创新创业大赛同步启动，正式开启项目招募！
大赛将继续秉承“让硬科技创业更简单”的宗旨，纵深推进大众创业、万众创新，推动各类创新资源在福田融汇贯通，打造最优的创新创业生态体系。
2021中国硬创大赛，硬创未来，等你来战！
报名通道：
1.第十三届深创赛福田区预选赛暨第七届中国硬件创新创客大赛华南分赛区
报名链接：https://sticapply.sz.gov.cn/scs/#/
（报名时请选择“福田预选赛区—第七届中国硬件创新创客大赛”）
2.第七届中国硬件创新创客大赛华北/华东分赛区
请将“姓名+公司+职位+联系方式+项目BP”发送至大赛邮箱：hicc@elecfans.com，经大赛组委会审核通过后联系为准。
参赛条件
大赛鼓励半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端 等领域初创企业及团队参赛。
报名时间
深创赛福田区预选赛：即日起—2021/6/15
华南分赛区： 即日起—2021/7/13
华北分赛区： 即日起—2021/8/13
华东分赛区： 即日起—2021/9/10
赛事设置及议程
大赛分为报名阶段、网络初赛评审、尽职调查、分赛区决赛、全国总决赛等环节；按照区域划分，大赛设立华南、华北、华东三大分赛区。
参赛权益
1．深创赛支持政策：
1）优秀项目推荐进入中国深圳创新创业大赛争夺1020万总奖金，单项奖金最高30万；
2）入围并参加半决赛的企业组选手，按规定给予市科技创新委创新创业相关资助支持；
3）入围并参加半决赛及以上的团队组选手，赛后2年内在深圳或深汕特别合作区注册成立企业，按规定给予市科技创新委创新创业相关资助支持。
2、华秋专项基金
获奖项目将获得3000万华秋专项投资基金优先投资机会及顺为资本、高瓴资本、愉悦资本、同创伟业等知名机构联合投资机会。
3、现金奖励：
一等奖：5万元、二等奖：3万元、三等奖：1万元
更多赛事权益可咨询赛事工作人员……
大赛亮点
1.重量级导师团：由顺为资本、高瓴资本、愉悦资本、同创伟业等投资机构大咖出任创业导师团；
2.专业深度培训：大赛将整合各类资源支持参赛项目：如组织大赛宣讲会帮助参赛项目及时了解比赛规则；围绕“技术开发”、“供应链知识”、“创业心得”、“资本经验分享”、“创业法务知识”举办线上线下培训会；为晋级分赛区决赛项目进行全面辅导和帮助。帮助选手全面对接创新创业资源，补齐创业短板，提升创业水平，推动参赛项目高质量发展。
3.全方位宣传推广：大赛组委会将围绕全年赛事组织工作，进一步调动各方积极性，充分发挥自有媒体平台及其他主流媒体和新媒体传播优势，持续做好大赛宣传工作，营造良好的创新创业氛围。
4. 赛后跟进：奖金发放及申报、赛后走访及座谈会、持续开展项目落地、政策申报、投融资对接、专利申请等孵化服务。
从中国硬件创新创客大赛走出的独角兽：高达41%参赛项目获得融资
2020年大赛回顾：
2021年项目招募正在火热进行中……
赛事合作及报名咨询：刘女士：18520838366（微信同号）
