近些年来，随着电子设备向轻薄化、小型化发展的趋势愈加明确，电子产品对PCB的高密度和高性能需求越来越突出。提高利用率、缩小板间距离，增加产量成为行业大势所趋，受到这些因素的影响，传统PCB机械分板法变得不切实际了，且成本增高，效益会变低。
激光切割技术的出现，为PCB分板带来了革命性的变化，其具有切割间隙小、精度高、热影响区小、无应力、切割边缘整齐光滑、操作灵活度高等明显优势，解决了传统加工方式弊端的同时，还能更好地满足PCB制造商在加工工艺和成本等方面的严苛需求。
应对这一需求，激光行业及自动化的技术先行者——马丁特尼尔以需求为目标，以开发市场为己任，长期专注于SMT行业。目前已打造出一支精锐的高端人才团队，不断进行技术创新，引领行业技术升级，积极进取不断创新，从而推出了激光切割机、电路板切割机等一系列高端激光切割设备。推动先进工业级激光器的国产化，为中国高端制造业注入新的活力和生机，在国内以至国际电子制造及装配领域中享有崇高的声誉。
其中，马丁特尼尔新型激光切割设备——MicroCut1200系统一经推出便赢得业内专家高度认可，极大提升产能和良率，降低行业客户运营成本。功能强大的MicroCut1200系统凭借着优越的性能、高性价比、激光切割技术优势等决定性的因素，而在电子、医疗、精密配件等领域应用广泛。
这一系统采用了无接触切割工艺，明显提高对PCB分板的控制能力，确保精密、贵重元器件、焊锡连接敏感基板不会在分板过程中承受机械应力的冲击;系统还使用了计算机数据驱动加工，可以完全省去模具、工具费用，提高质量，实现极低的运行成本;此外，MicroCut1200系统更好地利用宝贵的拼版空间，切割缝及元器件之间的间距可以做到很小，元器件可以更紧靠边缘放置，电路板可以做得更小，更轻，常用于对切割质量要求较高的工件加工之中，为电子产品的升级精进创造了不可或缺的先决条件。
过去，传统的去除粉尘、碳化等缺陷往往都需要增加机械打磨或者抛光工序，还可能需要运用化学药水，既不环保，又格外耽误时间。MicroCut1200系统凭借独特的吸尘系统设计，可以全方位高效地收集加工时产生的粉尘，充分保护被加工产品的洁净度，还能避免对工作环境的污染，更使得器件长期处于清洁状态，不需要频繁维护。特有的专业加工程序，使得切割轮廓定位精准，无耗材，无残留。
当下，追溯系统作为一种可以对产品进行正向，逆向或不定向追踪的生产控制系统，目前已被广泛应用于各个行业中，适用于各种类型产品的生产和控制。MicroCut1200系统便设置了标准工业接口，可集成到MES系统中，支持操作数据的收集，机器分配，产品追溯、跟踪及配送监控，避免人工误贴、错贴、误印，实现了SMT生产线上产品的自动化、智能化的信息追溯，让制造商在激烈的竞争中随时随地更好地了解自身企业的发展与“健康状况”。
智能制造时代下，激光分板技术已经带来了诸多优势，PCB制造商已经将这项技术发挥到了极致。马丁特尼尔MicroCut1200系统的出现，无疑打开了更开阔的视野，充分满足了当下电子和汽车行业当前及未来的要求，凸显出公司自身的激光分板技术优势，既适用于以质量、效率、成本优势对传统机械加工技术进行更新换代，也能满足国际顶尖机构各种高端产品需求，已然成为尖端科技与精密制造的联结桥梁。
