国内芯片行业的代表就是中芯国际，世界芯片行业的代表就是台积电、三星和英特尔今天借着中芯梁老的一封信，说一下个人的观点。
台积电现状
台积电之前就公开表态，2020年他们是唯一能够量产5nm工艺的晶圆代工厂。虽然年初2月份高通发布的晓龙X60基带，是全球第一个5nm工艺的芯片被证实是三星代工的。但不可否认的是，台积电在5nm工艺上仍然有足够的底气。再加上正面曝光的4nm、3nm的芯片研制进程，最快2021年就可以看到3nm的芯片产品，并在2022年进入大批量生产。这里我们不去讨论上面的3nm、4nm到底是不是真正的调制程的问题。单从性能和功耗的角度来看，这些新的芯片仍然是世界顶尖水平。这就是目前台积电的现状。
中芯国际现状
借助中芯国际梁老的信，我们可以看出来。目前中芯国际的能规模量产的是28nm\14nm\12nm，7nm的技术开发已经完成，5nm和3nm的技术在有序展开。而研发生产最主要的EUV光刻机，早在2018年就已经下单，直到现在也没有交货。按照目前的形势，估计中芯国际真正拿到光刻机，也是遥遥无期的事情。虽然技术研究一直都在进行，但实践却受阻。现在又爆出中芯国际空降高管事件，再次增加了中芯国际的不确定因素。一直在追赶先进的芯片技术，这就是中芯国际的现状。
理想情况
我们从台积电和三星的14nm到7nm进程时间来看，台积电花了2年时间，三星花了3年时间。我们排除掉美国技术制裁影响，在理想的情况下，中芯国际和现在的台积电5nm水平，中间只相隔了2代。从这里就可以看出来，中芯国际和台积电之间的差距。在现有的硅基芯片赛道里，我们要实现超越难度实在太高了，看起来就是一个不可能的任务。
芯片新技术
目前的市面上的芯片都是用硅芯片制作的硅半导体集成电路，也叫硅基芯片。随着硅芯片的制程逐渐逼近极限，硅也正在达到它的极限。目前半导体厂商在3nm以下的芯片走向都没有明确答案。大多数认为，“摩尔定律”将走向终结，取代硅芯片的将是另外一种新材料芯片。目前有提出来的新材料有：石墨烯、碳纳米管、碳化硅、氮化镓等，但这些都没有资料明确的表明能代替现有的硅芯片。唯一能确定的是：如果新的代替芯片产生，将会打破现有的半导体产业垄断格局，所有硅芯片的技术积累都将清零。而拥有这项技术的国家将会获得新一代的芯片技术控制权。而我们一直在往这个方向努力着，芯片人!加油!
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