引言
美国的总统辩论会正在激烈进行当中，但对于我国来说，在芯片制造领域给别国卡脖子的事件仍在继续，继中芯国际宣布被美国纳入出口管制名单后，再次把人们的目光聚焦在芯片上。下面就由一剑君带大家看看芯片制造的流程吧，看看这个被外界称为举国之力都做不出的芯片，究竟有何神秘之处。
芯片的一般生产流程
芯片的生产流程一般有九道工序，如下图所示：
其中最主要的就是电路设计和制造，而对于我国来说，华为海思的麒麟芯片，在设计方面已处于世界领先水平，现在主要还是制造工艺，自从台积电不能再继续为华为生产最先进的芯片后，曾被寄予厚望的中芯国际，当前也面临着被美国加入出口管制的名单之中。因此，提高芯片的制造工艺，已成为了当前卡住我国信息技术赶超世界先进水平的拦路虎。
芯片制造的六大步骤，看看哪些是最卡脖子
在芯片的制造过程中，以下几个步骤是会经常反复用到的，如下图所示。
从中可以看到“光刻”最为重要，而要实现光刻，就是要用到光刻机，曾被ASML表示为给了图纸你们都造不出的光刻机，其要使用到的就是这里了。一剑君在前文曾说到了光刻在芯片制造中的作用，这里就不再叙述了，有兴趣了解的可关注一剑君的头条号，或查找《被外界放言举国之力皆造不出的光刻机，真的那么难?》一文。
下面说下离子注入，所谓的离子注入，就是将晶圆作为一个电极，在离子源和晶圆之间加上高电压，将那些掺杂离子以极高的能量打入晶圆，从而在晶圆上形成N或P型区域。离子注入主要用于制造不同的半导体区域(N区和P区)，同时还要对晶圆进行修复，以便由于离子的打击而使晶圆受到损坏。
结语
芯片的生产制造过程是极其反复的，主要是要求的精度高，而且均是处于纳米级别，离子注入的解说，不知大家能否理解得了，欢迎关注一剑君，共同探究芯片的生产制造过程，将复杂的科技问题简单化，是一剑君一直追求的动力。
