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高楼大厦、桥梁道路、种植
所需的土壤
均由一粒粒沙子构成
而驱动着互联网世界运转的
也是由沙子（硅）构成
自然界最普遍存在的元素——硅
同时支撑起了现实世界与虚拟世界
这不得不说是一种巧合
芯片，别称集成电路（缩写作IC）
代表了人类智慧的最高结晶
指甲盖大小的空间里
集成了数十亿甚至上百亿的晶体管
手机电脑里有芯片
冰箱空调洗衣机里有芯片
上天的卫星、入地的钻头也有芯片
是当今任何人都离不开的重要元件
我们都知道芯片是由沙子（硅）制成
但你知道从沙子到芯片的制作过程
需要经历几个步骤吗？
今天
我们一起走进芯片诞生记
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制成一颗芯片要几步？
芯片制造，是一个“点沙成金”的过程，总体上分为三步，从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，其间要经过数百道工艺的层层精细打磨，方可制成芯片成品。
第一步：IC设计
在设计阶段，工程师用硬件描述语言(HDL)完成设计文件，随后由计算机自动完成电路逻辑的编译、化简、优化、布局、布线和仿真，直至对特定目标芯片的适配编译和逻辑映射等工作。芯片的用途、规格、特性、制成工艺，全部是在这个阶段完成的规范和设计。
相关数据显示，到2018年，中国IC设计企业已接近1700家。
第二步：IC制造
IC制造处于芯片工序的中游，这是个典型的重资产投入行业，涉及的关键制造设备有200多种，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机、抛光机、清洗机等，每种设备都非常精密且成本昂贵。
芯片制造，从主要原材料石英砂（主成分是二氧化硅）开始。
▲英特尔制作的《从沙子到芯片》
石英砂经过高度熔炼、提纯，达到9个9的硅纯度，化学形态从多晶硅转化为三维空间规则有序排列、晶体结构非常稳定的单晶硅；
之后，通过拉伸工艺将单晶硅制成单晶硅锭，切割、研磨、镜面抛光之后制成厚度均匀、表面光滑、极度清洁的硅晶圆片；
硅晶圆片再经过光刻、蚀刻、离子注入、气相沉积等一系列工艺的“精雕细刻”，最终完成晶体管之间连接电路的构建并通过晶圆级测试。
这里不得不提的就是光刻机，光刻机作为制约芯片发展的关键要素，是核心技术中的核心。光刻通过光来制作图形，在硅片表面均匀涂胶，将掩膜版上的集成电路微型图形转印到光刻胶上。光刻直接决定了芯片的精度和质量，也是目前IC制造中难度最高的一环。
第三步：IC封测
封装和测试是芯片产业的下游，封装环节主要完成芯片的安放、固定、密封、保护，测试环节对芯片进行全面的测试，最终制成商用芯片产品。
“芯片之母”EDA
我们都知道，芯片制造从设计起步，是整个芯片制造流程中最难的步骤。芯片设计环节繁多、精细且复杂，其中，EDA工具发挥了极为重要作用。
EDA（Electronic Design Automation,电子设计自动化），是在电子CAD基础上发展起来的软件系统。随着芯片制成工艺和性能的提升，芯片设计的复杂度越来越高，肉眼很小的一块芯片，在显微镜则是由晶体管和电路组成的异常复杂的“立体高速公路”。
利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成，这极大提升了IC设计的效率和可操作性。EDA软件已成为IC设计的标配，被一些业内人士称为“芯片之母”。
而使用EDA软件工具进行IC设计，主要包含前端设计和后端设计两大阶段：
前端设计，侧重逻辑设计，根据芯片规格书完成芯片的逻辑和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证；
后端设计，侧重物理设计，根据前端设计产生的门级网表，通过EDA工具进行布局布线和物理验证。
当下，全球主要有Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三大EDA软件厂商，可以为IC设计企业提供从前端到后端的整体设计流程服务，包含逻辑仿真、自动布局布线、物理设计、参数提取等各个设计环节的软件开发工具。
常言道，工欲善其事，必先利其器。IC设计的重要性不言而喻，EDA平台构建更是重中之重。构建符合IC设计企业级需求的EDA平台，除了选择合适的EDA软件工具，高性能可扩展的EDA IT基础设施平台亦是重要一环。
EDA平台存储需求：
芯片制程工艺的每次提升，都会使IC设计环节产生的数据量大幅增加。据统计，2019年平均每设计一款芯片生成的数据量都要超过500TB，而大量的IC设计数据资料必须备份和长期保存。
在EDA前端设计阶段有大量的小文件生成，对随机IOPS要求很高，并要求目录深度；后端设计阶段，会生成很多大文件，对顺序IO性能和存储带宽有比较高的需求。
因此EDA数据存储系统，需要满足数以百计的Job同时访问，提供对应的高带宽性能与低访问延迟。
EDA平台计算需求：
由于EDA软件收费很高，更快的计算速度可以加速各个流程（设计、验证、模拟、测试），缩短IC设计所需计算时间——这意味着软件费用的大幅节省，同时有助于抢占市场先机，获取市场份额和高额利润。
因此，高计算速度也是EDA平台所追求的要件。
一体化EDA平台
戴尔易安信助力实现
通过前文我们知道，在整个芯片设计过程中，EDA是重要一环。如果说设计人员决定了芯片设计过程的上限，那么EDA IT基础设施平台则决定了芯片设计过程的下限。因此IT基础设施平台对于芯片设计能否快速、顺利研发起到了重要作用。
在这方面，戴尔易安信提供了端到端的EDA HPC解决方案，包括CPU/GPU/FPGA计算、高性能NFS文件存储系统、高速交换网络、数据保护、HPC集群构建与作业调度在内的整体解决方案交付，可实现一体化构建EDA基础架构。
2U空间8颗处理器，专为速度而生
考虑到很多EDA软件工具按照CPU核心数计费，高主频处理器可以在提升计算性能的同时，降低软件费用的开支。
戴尔易安信PowerEdge C6420服务器，基于企业级高可用性与可扩展性而设计，搭载8颗英特尔®至强®处理器，2U空间内支持4个独立热插拔的双路服务器。
它内置DPAT性能优化技术(Dell Processor Acceleration Technology)，DPAT能够精细到同一系统，不同CPU有各自的优化模板，可以使CPU核心在turboboost上获得更稳定的效能输出，针对高性能计算提供BIOS优化方案可以减少EDA各流程计算时间。
Isilon存储，实现性能无损的横向扩展
戴尔易安信Isilon采用分布式存储来替代传统中心存储，是一款能够实现上下平衡无瓶颈的分布式IT解决方案。
Isilon存储系统采用scale-out数据湖架构设计，可以轻松实现PB级容量扩展，它原生支持多种文件协议，能够满足开发和运维的整体性与敏捷度:NFS、SMB、HDFS、Object与Rest API。
基于Isilon存储，用户可以轻松实现存储的部署、管理、扩容，同步增加存储性能和容量，无须手动搬迁数据。此外，Isilon F800/F810全闪存单元，4U机箱内可以提供15GB/s的存储带宽和250K随机IOPS性能。
除了强劲的性能和容量支持，Isilon独有三大管理功能优势，可以优化EDA整体工作流程：
◇ 无需手动分拆EDA项目的目录 ， 因为 Isilon没有100TB Volume的限制。
◇ 无需担忧特定EDA项目的负载， 因为Isilon真正分布式处理没有性能热点， 且可同时利用全部节点达到最佳性能。
◇ 无需手动搬移EDA项目的数据 ， 因为Isilon可以自动平均数据，根据业务规模扩充即可。
*Isilon由英特尔®至强®处理器提供支持，该处理器采用软件定义的基础设施和敏捷云架构，为Isilon提供了卓越的性能和效率，可加速要求严苛的文件工作负载，使企业发挥数据资本的价值，加速业务的数字转型。
无缝数据保护，满足各种需要
戴尔易安信同样是数据备份保护领域的领导者，可提供全面的数据保护和高效的数据复制解决方案。使用NDMP协议，可以实现Isilon存储与戴尔易安信DPS备份设备之间的高速数据备份与恢复。
软硬结合、快速上线，加上模块化的设计及部署方案，戴尔易安信的一体化解决方案可以帮助EDA平台实现性能和容量的快速扩展，让芯片设计更加自动化、智能化。借助这些软硬件工具，希望我们的芯片设计师们可以更快速地设计出性能更好、质量更高、成本更低的芯片！
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