上周，苹果在WWDC上宣布了一件“One More Thing”，那就是自家Mac产品线将在两年内开始逐步采用苹果自研芯片，放弃原有的英特尔处理器。此举，一方面让苹果在科技圈更加备受尊敬，另一方面也带来诸多挑战，例如可能会遭遇到短暂的产品销量下滑，以及解决旧有常用工具应用兼容性的问题。
Mac将逐步采用苹果芯片
作为2020年WWDC压轴环节，苹果宣布了Mac将改用公司自研的定制芯片。于此同时，还向开发者推出了内置A12Z的Mac mini产品，以方便进行开发调试。
通过WWDC中的演示不难看出，目前采用苹果自研定制芯片的Mac，配合macOS Big Sur已经可以流畅运行Final Cut Pro、Adobe系列套件、微软Office系列套件这些时下主流的生产力软件。
苹果甚至还专门将macOS Big Sur的版本号设定为了11，寓意着一个全新的开始，而此前macOS的版本号一直沿着10.X的顺序进行迭代，足见苹果对于支持自研定制芯片的Mac产品寄予的厚望。苹果CEO库克表示：“Apple 芯片具有强大的功能和业界领先的性能，将使 Mac 比以往更为强大和高效。”
根据苹果表述，该公司将在今年年底推出首款采用苹果自研芯片的Mac，并在两年内完成过渡。也就是说，在两年之后，苹果的全系产品将均采用自研芯片作为处理器，然而这可能也让正欲购买Mac的消费者有点犯了难。
弊：产品销量与旧有兼容性
现在买不买一台Mac，这是个很纠结的问题。已经有国外媒体表示现在不是购买MacBook产品的好时候，原因就在于由于目前在售的产品还在使用英特尔处理器。而采用英特尔处理器的Mac电脑，很可能在两年后，将不能获得Mac系统的全部功能更新。此前，一般一款Mac产品将可获得苹果6年左右的系统更新，假如生命周期仅有2-3年的话，则显然不符合多数消费者的预期。
新的苹果自研芯片的采用，就以为苹果可以针对这一芯片推出独占的新功能，而采用英特尔处理器的Mac将极大可能无缘新功能。而消费者仅仅需要等到今年年底，就可能会拥有一台生命维护周期更长的Mac。甚至，目前采用Arm架构的电脑，已经和拥有蜂窝网络连接功能划上了等号，苹果也将很可能推出内置eSIM，支持5G网络的全新MacBook产品，同时依靠自研芯片的强大算力，摆脱此前12寸MacBook上Core M处理器算力较弱的问题。
但是，消费者的等待观望，也就是意味着Mac产品销量的下滑。这也难怪，苹果在WWDC之前，已经大幅提升了MacBook Air产品的性价比，为13寸MacBook Pro 升级了处理器，扩充了硬盘，又为16寸MacBook Pro增加了新的GPU可选项，已经开始尽量吸引消费者来购买当下的搭载英特尔处理器的Mac产品。
改用苹果自研芯片后的另一个问题，恰恰正是苹果所着重演示的生产力环节。根据此前数据显示，有一亿的Mac用户通过Boot Camp的方式安装有Windows。很多忠诚的Mac用户，也不得不在电脑中通过虚拟机、Boot Camp或Win To Go的方式来装入一个Windows，原因就在于需要偶尔应对下单位落后的OA系统、网银等兼容性问题，另或是需要玩一些PC游戏。
然而，已经正式采用苹果自研芯片的Mac目前暂不支持通过Boot Camp来安装Windows，Win To Go的方式也希望不大。原因就在于目前微软仅对OEM厂商提供ARM版Windows 10的授权，并且微软也没有计划来向个人开放授权。这也意味着同样采用ARM架构的新Mac，无法自行安装Windows来解决办公中的兼容性问题。
而虚拟机软件也需要重新基于苹果自研芯片进行开发。而在演示中，苹果仅仅使用了Parallels Desktop运行了Linux，并未提及关于Windows的相关信息。如VMWare这样的虚拟机软件商，也暂未给出关于对苹果自研芯片版Mac的开发计划。
利：设计自主性与统一生态
采用自研芯片的Mac，对于苹果的好处也自然多多，不然苹果也不会选择迈出这一步。首先，便是在产品设计甚至定价上的自主性。目前在售的苹果MacBook Pro与MacBook Air中，其实已经反映出了苹果在设计理念上，与英特尔处理器之间的矛盾，比如在2018、2019年15英寸MacBook Pro产品上翻车的i9版产品，“单管压i9”成为当时的产品梗，一方面苹果的散热方式无法发挥出英特尔i9处理器的最大潜质，另一方面也造成了机身过热的问题。无独有偶，目前在售的13寸MacBook Air产品也同样无法发挥出其所搭载的酷睿10代的性能，原因同样卡在了散热上，苹果甚至为了设计，而没有在处理器上方加入散热导管，同时为了防止过热，还限制了处理器的性能。
一旦Mac采用自研芯片后，苹果可以对机身进行更具自由度的设计，目前iPad Pro上的A12Z处理器的性能已经超越MacBook Air上的英特尔处理器，而iPad Pro并没有配备散热风扇。苹果显然可以利用自研芯片把Mac产品打造更加轻薄，续航时间更长，且性能更加强悍。
另外，通过采用自研芯片，苹果还可以把Mac产品的售价做到更低。有分析指出，未来采用台积电5纳米制程的苹果自研芯片的价格约为每颗75美元左右，仅为英特尔处理器的四分之一。这也意味着苹果甚至可以通过价格上的巨大优势，来吸引消费者选择自研芯片的Mac产品。
而在苹果自家的生态建设上，官方已经表示更换自研芯片后，将可建立一个跨所有苹果产品的通用架构。并且开发者可以轻松的将应用转换至自研芯片上运行，可以在不做任何修改的情况下，将iOS和iPadOS应用迁移到Mac。
通过已经发布的测试版的macOS Big Sur，苹果也在UI、UE上让macOS系统与iOS、iPadOS变得更加统一，系统的图标、操作界面，操作逻辑更加相同，甚至为macOS未来能够支持触控操作埋下了伏笔。
10年以前的苹果曾举行了一场主题为“Back to the Mac”的发布会，乔布斯带来了让当时OS X与iOS相互渗透的Lion系统，开始将大量iOS平台的优秀特性移入Mac中来，同时还发布了更加便携，堪称一代经典，目前还在为很多人服役的新款MacBook Air。10年之后，库克显然在开启“Back to the Mac”的2.0计划，是否会造就更多的“一代经典”?值得消费者期待。
