报告:2025年全球传感器市场规模将达1285.6亿美元

物联网
据市场研究机构ReportLinker发布的最新报告(The global sensor market),预计到2025年全球传感器市场规模将达到1285.6亿美元,在2020-2025年期间,复合年增长率为8.86%。

据市场研究机构ReportLinker发布的最新报告(The global sensor market),预计到2025年全球传感器市场规模将达到1285.6亿美元,在2020-2025年期间,复合年增长率为8.86%。

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据报告,传感器市场正受到对传感器丰富应用的需求不断增长的推动,提供精确精确测量的传感器的发展对于推动新型应用的需求至关重要。

例如,在无人驾驶飞机的情况下,为了提高飞行的稳定性和着陆精度,必须精确测量气压。此外,跨区域的工业自动化以及对小型消费类设备(如可穿戴设备和与IoT连接的设备)的需求是推动传感器市场发展的主要因素。

工业4.0的革命使机器变得更加智能和直观,对传感器的工业应用的需求也在增加。新机器的设计旨在提高效率、安全性和灵活性,并能够自动监视其性能,使用情况和故障。因此,这些应用刺激了对高度敏感的传感器的需求。

此外,智慧城市计划还推动了人们对结合智能设备使用的智能家居的接受。日益城市化以及管理基础设施和资产的需求正在鼓励世界各国投资多个智能城市项目。根据美国消费者技术协会的数据,到2020年,全球智慧城市发展支出预计将达到343.5亿美元。

市场正在见证创新,这将进一步创造市场竞争。例如,密苏里科技大学正在开发一种电子传感器,可以通过分析某人的呼吸来检测病毒。将来可以使用它来控制冠状病毒等流行病的传播。迪拜和底特律的一家初创公司Derq正在开发一种系统,该系统结合了道路传感器、人工智能和汽车中的计算机,可将潜在危险通知驾驶员。

2019年8月,麻省理工学院开发了一种新的水下传感器和通讯系统,该系统既不需要电池也不用电。这可以帮助建立水下物联网,从而可以进行实时海温和海洋生物监控。

主要市场趋势

1. 自动化和工业4.0的出现推动市场增长

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德国、美国、中国和印度等地区政府正在通过增加自动化和工业控制系统(ICS)来专注于智能制造技术,以创建互联的自动化环境并提高运营效率。

例如,印度重工业部(DHI)目前正在传播有关工业4.0的意识,以将印度制造业推向“智能和智能制造业”。

意法半导体(STMicroelectronics)和霍尼韦尔(Honeywell)等公司正在提供一系列传感器,这些传感器专门用于支持工业应用并满足工业4.0革命的苛刻要求。例如,Infenon的DPS310是一种低功率数字气压传感器,可为IoT部署提供天气监控应用程序。

工业4.0(智能制造)已被广泛接受并纳入了各个行业,例如医疗保健、石油和天然气、采矿、汽车和半导体。例如,半导体行业的主要参与者英飞凌宣布在五年内(2017年至2022年)对其新加坡工厂投资1.05亿美元,以将其转变为智能工厂。机器人制造商(例如KUKA)使工厂自动化,以减少工作台上的问题数量,并降低运营成本。

亚太地区将占据全球最大市场份额

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印度正在加速几种新兴传感器和物联网技术的部署。印度提供了一个机会,可以更大规模地部署这些新兴技术,从而带来规模经济。每天都有新的基于物联网的机会和生态系统在发展。印度政府正在采取多个步骤,通过创新举措来推动采用新兴技术,包括“数字印度”、“印度制造”、“智慧城市”等。这些举措有望进一步促进该国传感器市场的发展。

中国工业现代化的政治推动产生了对智能制造产品的巨大需求,例如智能传感器和无线传感器网络。传感器技术的国际供应商目前在中国淘金热。中国的行业对高端机床、智能传感器和其他技术有巨大的需求。

第四次工业革命的影响是跨多个行业的价值链和过程对传感器应用的需求不断增长。在日本,解决社会问题的传感器需求很高。预计日本人口老龄化将增加对更先进的医疗保健和老年护理服务的需求。

此外,韩国现代摩比斯公司将在年底之前通过生物特征心率测量来增强汽车系统。该系统使用传感器来更准确地检测乘客。

竞争格局

市场主要参与者包括意法半导体、德州仪器、霍尼韦尔国、英飞凌和Sensata等。由于行业顶尖企业之间的激烈竞争,市场将越来越分散。因此,市场集中度会很低。

近期一些主要的市场发展动态如下:

  • 2020年3月-TE Connectivity已将其传感器产品集成到ADI的MeasureWare硬件测量套件和软件工作室工具中。集成将使TE客户即使不深入了解精密模拟或传感器设计也可以轻松开发精密传感器应用。
  • 2020年1月-Infineon Technologies推出了世界上最小的3D图像传感器,用于智能手机上的面部认证和照片效果。它与Pmdtechnologies AG合作开发,这是一种新的REAL3单芯片解决方案,尺寸为4.4 x 5.1 mm,是成功的飞行时间深传感器的第五代产品。

 

责任编辑:赵宁宁 来源: 千家网
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