一周前，曾经“大打出手”的高通与苹果再次牵手，也宣示苹果与英特尔在5G芯片合作的破裂。
随后，英特尔宣称退出5G手机调制解调器业务，并会加强4G调制解调器的研发拓展，但公司仍会关注5G网络的设施业务。
据英特尔官方说法，之所以做出这样的决策，是因为没有可观的盈利模式。是否盈利无非两个条件，一是市场需求量，二是成本。实际上，英特尔退出5G基带芯片也早有端倪，在今年2月份的MWC2019巴展期间，英特尔透露与紫光展锐的5G合作已经终止。而紫光展锐也在同一天发布了其首款5G多模基带芯片，并宣称完全自主研发。
英特尔退出后，全球5G基带大规模商用的玩家就剩下了5位：中国大陆的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国台湾的联发科。
放眼全球，即使强如英特尔，在5G基带芯片的研发过程中也颇为不顺，由于种种原因以“失败”告终，5G基带芯片有这么难吗?
一、基带芯片开发有多难?
什么是基带芯片?要想使手机具备最基本的打电话和发短信功能，就需要手机有射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。射频部分一般是信息发送和接收的部分;基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。
说白了，基带芯片就如同一个翻译官。
1. 为什么基带芯片开发这么难?
如果仅仅是单一网络单一频谱可用的话，只是做到能用的地步并不难。问题是能用不是目的，可用才是关键。要想开发一个可以正式商用的基带芯片，就没那么简单了。作为一个通信系统内的芯片，它必须支持全模全频段，包括美洲频段，欧洲频段，中国频段。
更麻烦的是除了这么多网络制式之外，还包括不同通信设备的设备兼容。包括爱立信、华为、中兴等。由于运营商在组网时所用设备的不确定性，所以最保险的方式就是全设备兼容支持。
除此之外，虽然大家都是按3GPP标准协议开发的，但是协议上很多内容是很模糊的，这样理解也对，那样理解也没错，这就造成了都是按3GPP标准协议做出来的设备在细节上有很大的差异，也是造成不同厂商有兼容性问题的原因。
2. 到了5G时代，5G基带芯片的研发难度更是剧增。
首先，从标准的角度来说，相比4G，5G的研发是颠覆性的。以前的芯片研发过程是根据标准做自上而下的设计。到了5G时代，并没有统一的标准，直到2018年6月5G标准才正式冻结。而这期间，对于研发来说，需要一边参与解读5G标准，一边开展5G研发。
其次，从技术端方面来看，5G的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度比4G提高了近10倍，存储量提高了5倍。同时还得保证多种通信模式的兼容支持，以及各个运营商组网的需求。
目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。
第三，从功耗方面来看，5G的功耗也是一个必须要攻克的难题。5G终端的处理能力是4G的五倍以上，但随之而来是如何平衡功耗和系统散热的问题。因此在做芯片设计的时候，一方面通过制程工艺提升降低功耗，另一方面在芯片方案中加大电池容量和充电能力，同时匹配快充功能。
5G芯片的研发是一个复杂的过程，除需要长期投入之外，还需要软件、硬件、测试、多媒体等不同领域的工程师共同协作。这不仅考验着工程师和研发团队的实力，也考验着芯片厂商的竞争实力，缺一不可。
面对高难度的基带芯片研发，失败者不在少数。
3. 失败者的身影还历历在目
十几年前，有很多著名的芯片公司都销售智能手机CPU，但最终却不得不退出这个市场，其中很重要的一个原因就是它们在基带芯片的开发上跟不上潮流，不提当今的5G ,曾经的4G LTE基带就是一个极难的门槛。
这些失败的公司包括：德州仪器，Marvell，英伟达，飞思卡尔, 博通，ADI…等等，甚至连诺基亚这样的老牌通讯公司也没有成功。
诺基亚最初是想自己研发4G LTE基带芯片的。在诺基亚将手机部门卖给微软的时候，基带进展就十分缓慢。
2010年，当时的诺基亚西门子公司将这个部门卖给了日本瑞萨公司。过了三年，这个研发团队还是没有进展，于是在2013年日本瑞萨公司将这个部门卖给了美国博通公司。
在博通又研发了一年，仍然没有进展，博通公司就把这个部门解散了，彻底放弃4G基带。
由此可见，基带的研发不是随便一个半导体企业就能做的，持之以恒的资源投入也无法保证会出结果。
正因为5G芯片的研发有着让人意想不到的艰难，这也决定了在5G竞争入局的高门槛，只有少部分有积累实力强劲的竞争对手才能参与其中，入局者只会越来越少。如今在这场战局中，随着英特尔的退出，全球5G商用格局基本成型，只剩下高通、三星、联发科、华为、紫光展锐这五位。
二、5G芯片的竞争格局仅剩5家
1. 从发布时间来看，高通和三星算是领先了对手。
2017年10月，高通正式拿出全球首款5G基带芯片X50。它采用28nm工艺制造，峰值达到5Gbps，但不支持4G/3G/2G ，只能采用“外挂”形式。
但其升级版X55于2019年2月发布，正式商用时间为2019年年底。采用7nm制造工艺，支持毫米波和sub-6G频段，兼容4G/3G/2G。
随后，2018年8月15日，三星也发布了5G基带Exynos Modem 5100，采用自家10nm工艺制程。
而近年来有些低调的联发科也已公布了自家5G基带M70，采用台积电7nm工艺制程。联发科执行官表示，M70将于2019年上半年正式投入生产，预计下半年量产商用。
1月24日，被业界寄予厚望的华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了基于7nm的5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)，并展示了基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。
相隔不久，紫光展锐在MWC 2019世界通信大会期间，发不了首款5G基带芯片“春藤510”。春藤510基带芯片采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通信模式，符合的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。
从芯片制程来看，高通、华为和联发科为7nm;三星和英特尔10nm。
5家芯片设计企业，华为海思以华为终端为主，三星自产自销，事实上的供应商只有紫光展锐、高通和联发科。不过，不久前任正非表示华为5G基带芯片将对包括苹果在内的第三方开放，供应商格局或许有变。
2. 华为开放基带的影响
在苹果与高通再次牵手之前，相关报道指出，苹果与三星接触欲商量洽谈购买基带芯片，但三星却以产能不足为由回绝了苹果的订单。从市场战略考虑，在5G发展前期三星的5G基带有很大概率是不对外供给的。
在苹果公司面深陷5G基带芯片供货问题时，华为伸出援手，表示自己的基带芯片可以向包括苹果公司在内的第三方销售。
在三星与华为的一正一反的两种态度上，似乎可以说明华为对其自身知识产权的态度发生了重大转变。
我们知道，华为的麒麟980和基带芯片，一直以来都是不对外供应的。而华为作为一家通讯公司，很多人对其也并不了解。
实际上，以手机为主的消费电子只是华为的副业，华为通信部门才是公司的根基。在通信领域，华为不仅仅是设备制造商，而是4G和5G唯二的核心专利拥有者。而且华为拥有从标准到产品的完整产业链，也是目前5G商用设备最成熟也可以说方案提供商。
如若华为基带芯片的产能达到需求，开放售卖，则是一个能够在5G终端市场抗衡高通的企业，也会给众多手机厂商带来不同的选择。
三、总结：
移动通信技术演进到5G，手机基带芯片的集成度越来越高，基带平台厂商大玩家如今只剩下5家，其中欧洲已基本出局。鉴于华为与三星的自产自销需求，事实上可选择的供应商只有紫光展锐、高通和联发科。手机基带芯片已经变成了卖方市场，这也是苹果不得不再次投入高通怀抱的主要原因。5G的争夺，关系信息产业的未来。
