10 月 23 日上午消息，高通宣布推出面向智能手机的 QTM052 毫米波天线模组。高通称，该模组是目前最“小” 新产品，可集成多达 4 个模组，满足计划在 2019 年推出 5G 智能手机的制造商对于终端尺寸的要求。
高通认为，借助更小型的天线模组， OEM 厂商可以更从容地设计天线布局，打造 5G 终端产品。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，QTM052 毫米波天线模组让 OEM 厂商在打造 5G 智能手机的外形方案时，拥有更广阔的想象空间和设计自由，“这一里程碑式的创新也巩固了高通在 2019 年初 5G 商用道路上的领先地位”。
高通介绍，该天线模组支持极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达 4 个模组。该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。
据悉，QTM052 预计将于 2019 年初在 5G 商用终端上面市。
