AMD处理器这两年真的是风头正劲，在各个领域都让Intel感到压力山大，不得不采取各种措施反击，尤其是在Intel一直引以为傲、遥遥领先的桌面发烧领域，AMD更是压得Intel喘不过气来。
AMD已经推出了第二代线程撕裂者，最多达32核心64线程，而相比之下，Intel当前的架构设计最多也才28核心56线程，无论如何都无法反超，而在10nm工艺一再推迟的情况下，新架构至少也得2020年初，未来一年多的大局已定。
甚至有传闻称，Intel打算放弃发烧级的至尊品牌，直接弃疗，不过很快被Intel否认。
无论如何，Intel不能坐以待毙，新的发烧平台也在积极准备中，而且这次兵分两路。
首先是最顶级的X599平台，代号Cascade Lake-X，本质上来自于将在今年底发布的新服务器Cascade Lake Xeon，工艺还是14nm，架构延续当前设计，接口为LGA3647，拥有24核心、26核心、28核心等配置。
它需要搭配新的X599主板(本质上就是C629)，当然它们都会削减一些服务器特性，并增加一些消费级特性。
其次是Z399平台，代号仍是Skylake-X——AMD发烧主板已经抢占了X399的命名，Intel LGA2066系列在X299之后只能改名为Z399，同时也将此平台定位拉低，使之更靠拢主流的Z390，而有别于更发烧的X599。
Z399平台将会在现有18核心的基础上，增加20核心、22核心，可选新的Z399主板，同时继续兼容现有X299主板，后者只需升级BIOS即可。
这样一来，Intel未来的桌面平台将同时有三个不同接口和更多的主板：主流的LGA1151(Z390/Z370/B350/H310)、发烧的LGA2066(Z399/X299)、顶级的LGA3647(X599)。
乱不乱?
