双风扇、双风道的游戏本很多，双风扇、四风道设计的游戏本却没几个，那么配上17.3英寸144Hz窄边大屏、双风扇、四风道的游戏本恐怕就只有机械革命 X8Ti Plus这一款了。
9月10日，机械革命发布了一款搭载17.3英寸屏幕的“小机身”游戏本——机械革命X8Ti Plus。因为这款机型采用窄边框设计，所以其机身规格几乎等同于传统15.6英寸的游戏本，更易于放在包里随身携带。
配置方面，机械革命X8Ti Plus最高可搭载第八代酷睿i7-8750H六核十二线程处理器、GTX1060 6G独立显卡，并且配备双DDR4内存槽位、双M.2固态硬盘槽位以及1个机械硬盘槽位。
机械革命X8Ti Plus机身左侧有电脑锁口、左侧出风口、RJ45网线、USB接口、耳麦接口和耳机接口(从左至右)。
机身右侧有SD卡槽、2*USB3.1接口、右侧出风口(从左至右)。
其他接口都被设置在了机身后侧，拥有2*mini DP接口、HDMI接口、Type-C接口和电源接口(从左至右)。另外机身后侧也有两个散热出风口，机身上总计有四个散热出风口。
老话讲“知人知面不知心”，今天我们就要对这款笔记本进行一个拆解评测，看看它的四风道散热究竟如何，“内芯”又是个什么样子。
X8Ti Plus采用了轻薄化设计，机械革命也对其散热配置做出了进一步的强化。
我们可以看到，X8Ti Plus机身背部开有6处大面积的镂空格栅进风口，在这个角度我们还能轻松看到内部的两只涡轮散热风扇，相信这样的设计一定能增添不少进风量。另外两只扬声器也被安置在了D面底部的两侧。
拆机之前我们准备了各种工具，结果拆到最后时发现仅用一把螺丝刀就够了，整个过程也是比较简单的。首先，我们要将D面所有螺丝拧下，然后将后壳翘起。
红色：GPU显卡(GTX 1060 6G)
绿色：CPU处理器(i7-8750H)
蓝色：内存(8G DDR4 2400MHz)
紫色：M.2固态硬盘(128G NVMe PCIe)
黄色：机械硬盘(1TB 5400rpm)
棕色：南桥芯片
玫瑰红：WiFi模块
X8Ti Plus的内部设计很工整，散热模块占据了整体近三分之一的面积，说明机械革命确实在散热方面下了一定的功夫。
另外如果仔细观察的话我们可以看到，后壳背部包有一层金属护板，一是能增加后壳的坚韧度，二是间接增加了散热效率。
整机共有2只涡轮风扇，每1只风扇都配置有2个散热出风口。整机共计有4个散热出风口。
X8Ti Plus散热配置：2风扇、4散热鳍片、5铜管、4出风口
据了解，机械革命X8Ti Plus采用的是其第四代的散热设计。第四代散热主要将散热铜管延长至了机身侧面，因此它可以比常规游戏本额外多设置出两组散热鳍片和2个出风口，也因此实现了4通道的散热。
此外，X8Ti Plus的散热风栅的高度提升了16%(单位时间内出风量增大16%)，散热效率较以往机型有明显的提升。
除了以上硬核结构外，X8Ti Plus还采用了右倾导角的散热设计、避免热风吹手。此外，第四代散热还将一键强冷键改为一键切换性能键(游戏模式和办公模式切换)。
铜管布局方面，X8Ti Plus总计有5条散热铜管，其中各有两根铜管环绕在CPU/GPU周边，更迅速对的带走双核产生的热量，另有一根超长铜管横贯机身、提高双核的散热效果 及其他部件产生的热能。
经过10分钟“双拷”测试后我们发现，X8Ti Plus的CPU的功率可长时间保持65W以上的高性能状态运行，此时的核心频率为3.3GHz。
而它的GPU也可长时间保持在高频率“满血”运行，温度则维持在了70°C左右，这说明X8Ti Plus散热效果不错，能挖掘出电脑的全部潜力。
从Fluke测温仪测出的热感图来看，机身表面温度控制得相当不错。
最热的地方位于笔记本中间位置，靠近键盘“回车键”的地方，但温度仅有43°C，而且WASD键位处的温度为35.8°C，基本上和人的体温相似，玩起游戏的手感相当舒适。
下面就让我们进行进一步的拆解来了解下机身内部的构成吧。
为避免出现拆机意外，首先我们要将笔记本的电池卸下。
然后拧下固定电池的螺丝并拔掉电池与主板连接的排线，电池就可以被轻松取下了。
X8Ti Plus采用一块4100mAh/46.74Wh的电池，标准电压为11.4Vdc，充电电压限制为13.05Vdc。
X8Ti Plus内置了两个内存插槽，内存插槽上有防尘防静电贴纸保护。
我们这台机子上装了一条三星的8G DDR4 2666Mhz内存。
机身内有一个2.5英寸硬盘槽，且由金属护板进行固定。将护板上的螺丝拆下后就可取下机械硬盘。
↑↑↑1TB的希捷机械硬盘
X8Ti Plus拥有两个M.2槽位，意味着这台机子可以扩展一个Intel的傲腾内存或添置一条M.2固态硬盘。
手中这台机子搭载了一条三星128G NVMe PCIe SSD固态硬盘，传输速率是普通SATA SSD的三到四倍。
在这个角度可以清晰地看到机身单侧的散热部分。风扇两侧都装有散热鳍片，且开有两个出风口，这样在风扇转动的时候可以更快地将铜管上的热量排出。下面我们对散热模组进行拆解。
↑↑↑首先将散热模组上的螺丝卸掉。
↑↑↑其次拔掉风扇与主板相连的排线。
绿色：CPU(i7-8750H六核十二线程处理器)
红色：GPU(GTX 1060 6G显卡)
黄色：显存颗粒(六颗GDDR5显存颗粒，共6GB)
↑↑↑拆解下来的散热模组
虽然机械革命X8Ti Plus是一款拥有17.3寸大屏的“小机身”游戏本，但经过我们拆解发现，它的内部的用料并没有缩水，而且散热表现确实很到位。
