在整条物联网产业链中，芯片无疑是其中最为核心的组成部分，只有拥有了芯片这个大脑，原本愚笨的“物”才能摇身变为在物联网时代大有作为的智能互联设备。从大类上来分，物联网芯片可以被分为通信芯片和计算芯片两类，本文首先对物联网通信芯片领域的玩家进行汇总整理。
我们知道，和手机、电脑等耗电大户不同，诸如烟雾报警器、井盖、水表、垃圾桶之类的物联网设备并不需要传输图片、视频等高带宽数据，也不需要无时无刻的实时传输数据，所以传统的2G/3G/4G网络对这些用例来说根本就是“大材小用”，白白消耗了多余的功耗;WiFi、蓝牙等传输方案虽然有效降低了功耗，但传输距离短，不适合大型楼宇、园区、景区等广域区域。这些物联网设备需要的是低功耗、低成本、广覆盖、大连接、高可靠性的物联网连接，这正是低功耗广域网络(LPWAN)大显身手的重要时刻。技如其名，低功耗广域网络可以完美适配物联网时代设备对低功耗和广覆盖的连接需求，因而被称为下一波物联网浪潮的重要“催化剂”。
LPWAN领域最重要的两种技术莫过于NB-IoT和LoRa，其中LoRa芯片由Semtech独家供应，但是NB-IoT芯片领域却出现了“百家争鸣”的盛景。
本文对这些NB-IoT芯片领域的玩家进行汇总，包括国内的华为海思、中兴微电子、上海移芯、锐迪科、台湾联发科、创新维度、芯翼科技、松果电子、智联安、ASR、简约纳、汇顶科技和国外的高通、英特尔、三星、Altair、思宽、Nordic、GCT、Riot Micro、CEVA总计21家企业。
但值得说明的是，据业内人士透露，英特尔和简约纳目前已经放弃了NB-IoT芯片，CEVA是IP供应商。
一、国内篇
【华为海思】
- 公司：深圳市海思半导体有限公司
- 总部：深圳
- 网址：http://www.hisilicon.com/
- 芯片型号：Boudica 120/Hi2110/Hi2150、Boudica 150
简介：海思是国内最大的NB-IoT芯片原厂，覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，从高速通信、智能设备、IoT到视频应用，海思芯片组解决方案已经在全球100多个国家和地区进行了现场验证。同时，产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端及IoT整体解决方案。Boudica 120和Boudica 150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。
芯片型号：Boudica 120
时间节点：Boudica 系列于2017年6月底实现量产;2017年9月推出全球首款正式商用的NB-IoT芯片Boudica120。
产品介绍：Boudica120芯片由台积电代工，超低功耗SoC芯片，基于ARM Cortex-M0内核，搭载了Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统。
芯片型号：Boudica 150
时间节点：Boudica150是华为的第二款NB-IoT芯片，同样由台积电代工，2017年Q3小批量商用，2017年Q4大规模出货。
产品介绍：可支持698-960/1800/2100MHz。
【中兴微电子】
- 公司：深圳市中兴微电子技术有限公司
- 总部：深圳
- 网址：http://www.sanechips.com.cn/
- 芯片型号：RoseFinch7100、Wisefone7100
简介：中兴微电子提供3G/4G/物联网等整体解决方案，提供基带处理器、射频、应用处理器、电源芯片等产品。在保持数据类终端芯片领先的同时，中兴微电子正加强物联网芯片研发实力，以保证中兴通讯在物联网时代的主导地位。目前中兴微电子主推一高一低两款支持NB-IOT的物联网芯片系列：1)以轻盈低功耗为特质的NB-IoT物联网芯片RoseFinch系列;2)以极速Cat4为特质4G物联网芯片Wisefone系列。
芯片型号：RoseFinch7100(朱雀)
时间节点：中兴微电子在2016年9月发布了Rose Finch7100的前身---RoseFinch7100V0.1芯片;2017年9月，中兴微电子在北京正式发布中国自主研发的首颗NB-IoT安全物联网芯片RoseFinch(朱雀) 7100，标志着其正式商用。
产品介绍：RoseFinch7100主要具有极低的功耗设计、高能效协议处理器、开放应用处理器和全局安全四个方面的特点。在功耗方面，RoseFinch7100已经做到了睡眠功耗2μA，是全球功耗最低的一款芯片。
芯片型号：Wisefone7100
时间节点：2017年3月，中兴微电子正式发布NB-IoT商用芯片Wisefone7100
产品介绍：Wisefone系列是中兴通讯微电子着力打造的多模通信芯片，2014年下半年发布的WiseFone7520 LTE多模芯片解决方案累计发货千万片，发往欧洲和亚非拉共30多个国家，覆盖移动宽带、车联网、智能电网等20多个行业。最新产品Wisefone7100是全球首款全功能全频段的NB-IoT芯片，其内部集成了中天微系统的CK802芯片，DSP IP来自CEVA。
【上海移芯】
- 公司：上海移芯通信科技有限公司
- 总部：上海
- 网址：www.eigencomm.com
- 芯片型号：EC616
简介：上海移芯通信科技有限公司致力于蜂窝物联网芯片的研发和销售，创始人及核心开发团队来自于手机芯片厂商Marvell, 现有员工超过60人，团队所开发的手机芯片已累计出货数亿片。开发团队在蜂窝终端芯片上积累了丰富的实战经验，精通算法，协议栈，射频到基带SoC以及系统软硬件和方案。EC616是公司第一代基于NB-IoT标准的终端芯片产品。
芯片型号：EC616
时间节点：目前已经流片
产品介绍：移芯通信研发的超低功耗NB-IoT单模芯片EC616通过完全自主创新的NB-IoT专用芯片架构和系统架构实现了功耗和成本的双双大幅下降，这一特性尤其有利于需要超长待机，工作不频繁的应用场景，为LPWA市场带来新的生机和发展机遇。
【锐迪科】
- 公司：锐迪科微电子有限公司(紫光展锐)
- 总部：上海
- 网址：http://www.rdamicro.com/
- 芯片型号：RDA8909、RDA8910、RDA8911
简介：锐迪科成立于2004年4月，公司总部位于上海浦东张江高科技园区，是射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务的企业，其产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无线、调频收音组合芯片等。公司于2010年11月11日在美国纳斯达克交易所上市，股票代码：RDA。2014年7月19日，紫光集团宣布以9.07亿美元的价格，完成对锐迪科微电子的收购。2018年1月份，紫光旗下展讯和锐迪科正式完成整合。
基于RDA8909开发的一款NB-IoT&GSM双模通用标准化模组的PCB示意图
芯片型号：RDA8909、RDA8910、RDA8911
时间节点：2017年12月4日发布
产品介绍：RDA8909是一款双模芯片，集成了2G、NB-IoT两种通信技术，符合3GPP R13的NB-IoT标准，可通过软件升级以支持最新的3GPP R14标准。
芯片型号：RDA8910、RDA8911
时间节点：RDA8910预计2018年量产
产品介绍：RDA8910和RDA8911是两款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品。其中，RDA8910支持 PSRAM + NOR Flash，RDA8911将支持LPDDR2 + Nand Flash。同时，RDA8911 不仅支持VoLTE，也将实现支持Cat.1，采用28nm制程，并提供低成本内存平台。
【台湾联发科】
- 公司：台湾联发科技股份有限公司
- 总部：台湾
- 网址：https://www.mediatek.tw/
- 芯片型号：MT2625、MT2621
简介：联发科技提供尖端的系统单芯片解决方案，是全球唯一一家能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的IC设计公司。基于联发科技近20年来持续设计各类高端芯片的经验，为智能穿戴设备、无线健康健身设备、智能家庭与办公室产品、无线音响等产品打造性能优异的平台。
芯片型号：MT2625
时间节点：MT2625于2017年6月底发布
产品介绍：MT2625是一款支持NB-IoT R14的系统单芯片，支持450MHz-2.1GHz全频段运作。其基于实时操作系统(RTOS)，很容易针对各种不同的应用进行客制化，比如家庭自动化、cloud beacon、智能抄表及诸多其他静态或移动型物联网应用。MT2625高度集成NB-IoT调制解调数字信号处理器、射频天线及前端模拟基带，ARM Cortex-M微控制器、伪静态随机存储器、闪存与电源管理单元，此外MT2625还整合一系列丰富的外围输入输出接口。
芯片型号：MT2621
时间节点：2017年11月24日发布
产品介绍：MT2621是一款双模物联网系统单芯片，支持NB-IoTR14 与GSM/GPRS ，提供延伸覆盖范围、网络过渡功能的跨市场应用及电话拨打应用。该芯片采用的是32位ARMv7 MCU架构，仅有单个CPU核心，其具备高度整合的连接平台，运用单一 SIM 卡与天线便能连接到两种搭载双待功能的蜂巢式网络。主要面向超低功耗自动化应用、IoT物联网应用，比如可穿戴设备、安全传感器等。
【创新维度】
- 公司：创新维度科技(北京)有限公司
- 总部：北京
- 网址：http://www.extradimen.com/
- 芯片型号：XD-7500
简介：创新维度科技(北京)有限公司是一家留学归国人员创办的新兴高科技公司，公司总部位于北京海淀创业园，核心团队均为从业十余年的资深通信人士。创新维度在业界率先提出了基于SDR的窄带物联网芯片解决方案，能够更有效地满足物联网碎片化的市场需求，支持行业定制化和二次开发，是物联网行业定制芯片的最佳选择。自成立以来，公司已申请18项发明专利、软件著作权等知识产权，已授权8项。
芯片型号：XD-7500
时间节点：2018年3月，创新维度的产品XD-7500率先通过了泰尔实验室的检测认证，已经进入市场商用。
产品介绍：创新维度推出的XD-7500是业内首款基于SDR架构的NB-IoT终端通信芯片，架构灵活，支持行业定制化、在线升级和内置图像识别算法，能够有效地满足物联网碎片化的市场需求。创新维度核心团队均来自业内一线企业，平均从业时间十年以上。在NB-IoT技术方面，创新维度已申请核心专利10余项。
【芯翼信息】
- 公司：芯翼信息科技(上海)有限公司
- 总部：上海
- 网址：http://www.xinyisemi.com/
- 芯片型号：第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片
简介：芯翼信息科技于2017年3月在上海张江注册成立，专注于物联网通讯芯片的研发和销售，产品可广泛应用于智慧城市、智慧物流、工业 4.0、智慧农业、可穿戴等领域。公司创始人及核心团队来自于美国 Broadcom、Qualcomm、MaxLinear、华为等知名芯片公司，公司具有完备且领先的芯片研发能力，包括了射频、模拟、算法、数字、软件等领域。
芯片型号：第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片
时间节点：2018年6月27日在2018世界移动大会上海站(MWC·上海)上正式发布
产品介绍：该款芯片单片集成了CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等，是全球唯一集成射频PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。
【松果电子】
- 公司：北京松果电子有限公司
- 总部：北京
- 网址：http://www.pinecone.net/
- 芯片型号：松果NB-IoT芯片
简介：松果电子成立于2014年10月，公司团队来自小米、摩托、微软、爱立信、华为等业内知名公司，大部分研发工程师具备10年以上的资深研发经验，团队成员特别在芯片设计、系统软件、Modem等领域拥有极为出色的技术能力。该公司致力于为智能终端提供核芯动力，聚焦于智能终端SoC的开发，已经形成高性能智能终端SoC的设计、验证、测试等工程化开发能力以及规模化商用能力。同年11月，松果电子便与大唐电信旗下联芯科技签署《SDR1860平台技术转让合同》，其以1.03亿元的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。
芯片型号：松果NB-IoT芯片
时间节点：2017年11月28日，小米发布了松果的NB-IOT 芯片
产品介绍：关于具体芯片的介绍不多，但据悉只要使用这款芯片，加入小米的体系，那么米家可以从研发设计层面就开始提供帮助，软硬件开发，与其他智能设备的互动，进一步的合作比如用户引流，上线米家众筹，加入小米AI的联动，消息PUSH，甚至产品得到了小米的认可，加入小米生态链，贴小米牌都有可能。
【智联安】
- 公司：智联安科技
- 总部：北京
- 网址：http://www.mlink-tech.com/about.html
- 芯片型号：MK8010Q
简介：智联安科技成立于2013年9月，是一家从事集成电路芯片设计的国家高新技术企业。主要产品包括：容栅编码器芯片、NB-IoT通讯芯片、NB-IoT物联网解决方案等。公司的主要技术方向是人工智能机物联网通讯。在人工智能领域，公司与清华大学建立了长期的合作关系，并成功流片两款“类脑计算”芯片;在物联网领域，公司大力投入NB-IoT通讯技术研发，将以优异技术性能、高性价比的芯片助力物联网发展。
芯片型号：MK8010Q
时间节点：2018年7月流片成功，预计年底量产
产品介绍：据智联安提供的信息显示，较业内同类产品，其芯片面积及系统成本可降低约30%，实时待机电流低至1uA，尺寸为6x6mmQFN。
【ASR】
- 公司：翱捷科技(上海)有限公司(ASR)
- 总部：上海
- 芯片型号：暂无
简介：ASR由创始人兼现任CEO戴保家先生于2015年在浦东科投、浦东科创以及华登国际的支持下创立，总部位于上海张江高科技园区。据了解，ASR定位于一家基带芯片领域的设计公司，致力于移动通讯终端、物联网以及其他消费电子芯片的平台研发、技术支持和服务，目前产品主要以通信数据和智能手机两大类为主。成立之后，ASR先后收购了韩国Alphean、江苏Smart IC，获得了基带芯片开发的技术和资本。2017年，ASR收购了Marvell的移动通信部门，获得了所有的Marvell移动通讯基带IP、部分产品线以及成熟的基带研发团队。收购后，ASR具备了完整的基带平台研发能力。目前，ASR已经成为国内基带公司中除海思外唯一拥有自己开发的全网通技术的公司。
产品介绍：除了继续深耕传统的手机Modem以外，ASR还在谋划NB-IoT芯片这个大市场。2018年1月，CEVA官方表示，翱捷科技已经获得多种CEVA技术授权许可，用于即将推出的面向智能手机和窄带物联网(NB-IoT)边缘设备的片上系统芯片(SoC)产品。
【简约纳】
- 公司：苏州简约纳电子有限公司
- 总部：苏州
- 网址：http://www.simplnano.cn/
- 芯片型号：LTE-ONLY CAT1-SL3600
简介：简约纳电子有限公司是由海外归国留学人员创立的集成电路设计公司，成立于2006年7月，主要从事面向新一代移动通信的基带处理器体系结构和CPU/DSP核的研发，开发配套的多模通信协议栈及开发工具，以及低功耗、低成本、可编程、多媒体终端基带 SoC芯片。公司自成立以来已开发出具有完全自主知识产权的32位RISC+DSP微处理器内核，该内核是一个双线程多发射超标量处理器，基于该内核开发了集成GSM和GPS于一体的基带处理器芯片SL1系列，已经量产并应用于多个产品，证明该内核平台的稳定性。
目前已放弃NB-IoT芯片。
芯片型号：LTE-ONLY CAT1-SL3600
时间节点：2017年6月29日上午在上海MWC世界移动大会上正式发布
产品介绍：据悉，这是国内首款具有低成本、低功耗的LTE-ONLY CAT1基带SoC芯片，采用简约纳自主知识产权CPU，可广泛用于智能穿戴、智能家居、智慧城市、工业物联网等领域。
汇顶科技
- 公司：深圳市汇顶科技股份有限公司
- 总部：深圳
- 网址：https://www.goodix.com/
- 芯片型号：暂无
简介：全球人机交互及生物识别技术领导者汇顶科技在2018世界移动通信大会(MWC2018)上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(System-on-Chips)解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。
二、国外篇
【高通】
- 公司：美国高通公司
- 总部：美国
- 网址：http://www.qualcomm.cn/
- 芯片型号：MDM9206
简介：美国高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并致力于全球5G和NB-IoT标准及产品的制定与研发。主要产品有骁龙(Snapdragon)移动处理器平台，无线芯片组，3G/4G芯片组，系统软件及开发工具和产品、无线解决方案等。
与华为的“专一”不一样，高通没有只专注NB-IoT，鉴于未来市场的不确定性，高通采取多模多频的稳妥方式。2015年10月底，高通推出了LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，其中MDM9206支持LTE Cat M1(eMTC)，但通过软件更新升级后，可实现支持NB-IoT/eMTC双模式
芯片型号：MDM9206
时间节点：2017年3月份发布，5月底量产
产品介绍：MDM9206是一款面向LTE物联网的多模芯片，集成了eMTC/NB-IoT/E-GPRS三种技术，是首款支持多模的芯片。该芯片支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有频段，集成了GPS、GNOSS、北斗及伽利略全球导航卫星定位服务。可实现低成本、低功耗、低带宽、广覆盖的物联网产品与服务。
三星
- 公司：三星电子
- 总部：韩国
- 网址：https://www.samsung.com/cn/
- 芯片型号：Exynos i S111
简介：三星除了专注旗舰手机、平板系列，已部署物联网芯片研发一段时间了。在三星勾勒的物联网未来，可以在不大量耗电的情况下让设备之间的通讯范围覆盖10公里。为了实现这个目标，三星近期推出了全新的Exynos i S111处理器，并希望通过沟通和合作来进一步推动物联网市场的发展。
芯片型号：Exynos i S111
时间节点：2018年8月推出
产品介绍：该款芯片能够提供更宽的覆盖范围、更低的功耗和更高的安全性，且针对现今所需的实时追踪应用(如穿戴式装置或只能电表)进行优化，可提供准确的位置。此解决方案将调制解调器(Modem)、处理器、内存和全球导航卫星系统(GNSS)整合在一个芯片中，以提升连接设备制造商的设计效率和灵活性。
【英特尔】
- 公司：英特尔(集成电子公司)
- 总部：美国
- 网址：https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/homepage.html
- 芯片型号：XMM 7115、XMM 7315
简介：英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年产品创新和市场领导的历史。尽管英特尔物联网造势很大，但如今英特尔已经暂停了自己的Galileo、Joule和Edison三款针对新兴物联网市场的计算机模块平台，将在9月份后停产。Edison是为可穿戴设备和物联网设备开发系统提供的计算机模块，Galileo是专为制造商和教育界设计，Joule平台适用于可穿戴、嵌入式、物联网、机器人、AR/VR等众多领域。
早在2015年年底，英特尔就宣布将在2016年推出自己的NB-IoT产品;后来到了2016年，又宣称将在16年年底进行试产;后来又到了2017年年底了，仍然没有动静，so.......据透露，目前已放弃NB-IoT芯片。
【Altair】
- 公司：Altair(索尼)
- 总部：以色列
- 网址：https://altair-semi.com/
- 芯片型号：ALT1250
简介：Altair是一家生产4G技术终端基带处理器的芯片设计(IC)公司，同时设计用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。2016年1月26日以2.12亿美元被索尼收购。
芯片型号：ALT1250
时间节点：2017年2月发布，2017年7月量产
产品介绍：该芯片集成了Cat-M、Cat-NB1及GPS三种通信技术。尺寸小于100平方毫米。在这么小的面积内高度集成了LTE基带处理器，RFIC，PMU，存储器，功率放大器，滤波器和天线开关，以及面向客户开发应用的GNSS和基于蜂窝的定位引擎和MCU子系统。ALT1250结合了Altair的OneSKUTM RF技术，可以通过一个硬件设计实现多个LTE频段组合。 该芯片组具有超低功耗的特点，包括3GPP PSM和eDRX等多种模式，可实现超过10年的电池寿命。
【思宽(Sequans)】
- 公司：思宽(Sequans)
- 总部：法国
- 网址：http://www.sequans.com/
- 芯片型号：Monarch SX
简介：思宽是一家4G LTE芯片制造商，主要为全球无线设备制造商提供单模LTE芯片组解决方案。目前，思宽推出了两款LTE产品线:一款是为宽带设备优化的StreamrichLTE™，另一款则是为窄带物联网而优化的StreamliteLTE™。此外，思宽与Skyworks合作，为LTE Cat.M应用打造最佳解决方案，以满足物联网对嵌入式蜂巢连结技术与日俱增的需求。
芯片型号：Monarch SX
时间节点：2017年7月底量产
产品介绍：基于思宽的Monarch LTE-M/NB-IoT平台，具有基带、射频、存储和电源管理，同时还集成了ARM Cortex-M4处理器、用于音频和语音应用的媒体处理引擎(包括支持LTE-M上的VoLTE)、低功率传感器集线器、GPU和显示控制器、众多IoT接口等。
【Nordic】
- 公司：Nordic半导体
- 总部：挪威
- 网址：http://www.nordicsemi.com/
- 芯片型号：nRF91
简介：Nordic半导体是一家无晶圆半导体公司，其专长是在免授权的2.4GHz频段和低于1GHz的ISM)频段的超低功耗短距离无线通信技术。客户可以利用Nordic的超低功耗无线解决方案，把无线连接加入到各种产品中。Nordic半导体nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品。
芯片型号：nRF91
时间节点：2017年下半年提供样品，2018年1月正式发布。
产品介绍：nRF91是Nordic发布的首款NB-IoT/LTE-M双模芯片和模组。这也使得Nordic成为继高通、Altair和Sequans之后国外第四个发布商用版本的芯片公司。Nordic的nRF91系列集成了ArmCortex-M33主处理器，ArmTrustZone安全技术和GPS辅助定位等功能。
【GCT 】
- 公司：GCT半导体公司
- 总部：美国
- 网址：www.gctsemi.com
- 芯片型号：GDM7243i
简介：GCT半导体公司是先进4G LTE半导体解决方案的无晶圆厂设计和供应商。GCT的LTE解决方案为世界顶级LTE运营商提供了快速可靠的LTE连接，可连接至众多商用设备，如智能手机，平板电脑，热点，USB加密狗，路由器，M2M应用等。GCT还提供针对物联网(IoT)优化的全新LTE解决方案。GCT的片上系统集成了射频，基带调制解调器和数字信号处理功能，提供小型，低功耗，高性能，高可靠性和成本效益的完整4G平台解决方案。
芯片型号：GDM7243i
时间节点：2017年Q3量产
产品介绍：GDM7243i可支持LTE类M1/NB1/EC-GSM与Sigfox的无线物联网连接，是全球首款“混合”的解决方案。
Riot Micro
- 公司：Riot Micro
- 总部：加拿大
- 网址：http://www.riot-os.org/
- 芯片型号：RM1000
简介：加拿大新创公司Riot Micro开发的超低功耗芯片可执行该公司开发的LTE协议堆栈子集，因此其竞争对手是包括高通(Qualcomm)等公司;如果这家新创公司的芯片抢在高通前面获得了运营商的测试认证，就可能很快在机器对机器(M2M)市场占据一席之地，成为运营商采用新一代蜂窝物联网标准──Cat M1与NB-IoT的领先者。
芯片型号：RM1000
时间节点：无
产品介绍：Riot Micro的芯片是专为用于处理窄带物联网(NB-IoT)和LTE Cat M1 (或称eMTC)标准而设计的。该芯片采用台积电(TSMC)的55nm技术制造，透过26MHz ARM M0控制器、嵌入式SRAM和新的PLL，处理NB-IoT和Cat M1。竞争的芯片通常采用执行频率大于100MHz的控制器，以及主要来自外部的最多16MB RAM。
CEVA
- 公司： CEVA
- 总部：美国
- 网址：https://www.ceva-dsp.com/product/dragonfly-nb1/
- IP：Dragonfly NB2
简介：作为移动通信、消费类电子、汽车及物联网市场的全球领先信号处理IP授权公司。CEVA公司的图像和视觉的DSP处理器针对最为繁复的计算图像学和计算视觉方面的应用所需的极端处理要求而设计、如视频分析、现实增强和辅助驾驶等，通过将这些性能密集型任务从CPU和GPU offload到高效的DSP上可显着降低整体系统的功耗， 同时提供了灵活性。
芯片型号：Dragonfly NB2
时间节点：无
产品介绍：CEVA的Dragonfly NB2建立在CEVA-Dragonfly NB1的成功基础上，是世界上首个符合版本14标准的eNB-IoT授权许可解决方案，并且已经广泛许可用于一系列应用和新兴终端市场，包括智慧城市、运输和物流以及消类电子产品。CEVA-Dragonfly NB2的中心是一个采用增强型指令集架构(ISA)的CEVA-X1 DSP/控制处理器，它提供统一的处理器环境来同时应付物理层和协议堆栈工作负载。该解决方案还包括高度集成的全球共通RF收发器、功率放大器(PA)以及开发完整的eNB-IoT产品所需的所有相关硬件和软件模块。
