AMD RX Vega显卡已经发布，虽然可能没有达到大家的***预期，但毕竟标志着AMD重返高端显卡领域，用户也多了一种选择，就竞争而言不失为一件好事。
目前，各大AIC显卡厂商正在忙着打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一个很棘手的问题，也是从来没有碰到过的问题。
现在可以确认，AMD Vega有至少三种、甚至或许还有第四种截然不同的封装方式，制造厂商不同，HBM2显存颗粒也不一样!
从左到右：Vega 64有填充、Vega 56无填充、样卡无填充
RX Vega 64/56两款型号的核心都是Vega 10，但是在RX Vega 64上的在台湾制造，使用三星HBM2显存，同时GPU核心与显存之间使用环氧树脂填充。
RX Vega 56上的核心则是韩国造，不但HBM2显存来自SK海力士，核心与显存之间也是空荡荡的，没有任何填充物。
另外在工程样卡上，同样没有填充物，但却是台湾造的。
据说RX Vega 56也有环氧树脂填充的版本，但目前尚未看到实物。
Vega 64
Vega 64
Vega 56
Vega 56
按理说，不同地方制造、采用不同供应商物料是很常见的事情，可以提高产能、保证元器件供应、降低成本，但这一次，RX Vega却表现得很不一样。
经过实际测量并得到AMD官方资料确认，没有填充物的版本，GPU核心与HBM显存表面高度并不一致，前者要高出40微米，有填充物的二者则是平齐的;同时，无填充物版本，整体高度也要高出0.1毫米。
40微米、0.1毫米看起来微不足道，你或许会认为可以算在误差范围内，但其实不行，这会让散热器的设计与安装非常麻烦，因为没办法保证同时照顾好GPU核心、HBM2显存与VRM供电电路，任何细小的差距都会影响散热效率。
如果说只是RX Vega 64、RX Vega 56之间不一样也就算了，大不了两种产品对应调整散热器，但万一RX Vega 56自己就真的有两种版本，就真的要头疼了。
AMD已经向显卡厂商详细解释了不同封装的差异，供散热器设计参考，但不明白AMD为何会允许如此大的差别存在。
