中科院宣布自研5G基带等关键芯片:替代进口产品

网络 通信技术
通信的下一个风口就是5G,不仅连接速度更快,而且有望成为万物互联的基础。

通信的下一个风口就是5G,不仅连接速度更快,而且有望成为万物互联的基础。

据报道,中科院计划今年斥资3000万元,用18个月的时间,部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目,以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。

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具体到可细化的目标上,是完成5~6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。

该院科技促进发展局局长严庆表示,作为整个5G网络的核心技术,5G芯片必须是自己的,否则5G时代来了,仍有可能受制于人。

严局长指出,ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片有着广阔的产业需求,但面临禁运风险,由此凸显自主产品的意义。

值得一提的是,去年11月,3GPP确定华为中兴牵头的Polar码(极化码)为5G控制信道的编码方案,成为5G标准的关键一环。

目前在移动基带领域,高通、Intel、华为、威盛等掌握着核心技术,其中高通优势明显,“中国队”的实力仍需加强。

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责任编辑:未丽燕 来源: 驱动之家
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