近日，长江存储和中科院微电子研究所联合承担的3D NAND存储器研发项目取得新进展，32层3D NAND芯片顺利通过电学特性等各项指标测试，达到预期要求，成功实现了工艺器件和电路设计的整套技术验证，向产业化道路迈出具有标志性意义的关键一步。
存储器作为我国集成电路支柱产业，目前主要依赖进口，我国对DRAM和NAND Flash产品需求占全球消费量的比例超过20%。同时，存储器也是半导体产业资本支出***的领域，占整个行业的38%。
3D NAND作为一种创新的半导体存储技术，通过增加存储叠层实现存储密度增长，拓宽了存储技术的发展空间，但其结构的高度复杂性给工艺制造带来全新的挑战。目前在3D NAND领域，三星量产了48层产品，64层和90层产品正在研发中。在大数据需求快速增长的驱动下，存储器芯片已成为电子信息领域市场份额***的集成电路产品，潜在市场空间巨大。
为加快存储器国产化进程，国家半导体基金对该领域的投资力度加大。去年12月由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设的国家存储器基地项目，在武汉东湖高新区正式动工建设，该项目总投资240亿美元，主要生产存储器芯片。据了解，该项目将建设3座全球单座洁净面积***的3D NAND Flash Fab厂房，一期项目计划2018年建成投产，到2020年完成整个项目，该项目总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。
存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25%。赛迪顾问数据显示，2014年我国存储芯片市场规模达到2465.5亿元，占国内集成电路市场份额的23.7%，国内存储芯片基本依靠进口，每年进口存储芯片的金额高达600亿美元。从市场份额占比来看，截至去年第三季度，三星电子在全球DRAM存储器领域的份额达到50.2%，SK海力士占24.8%的份额。在NAND Flash领域，三星电子的全球市场份额为36.6%，SK海力士占10.4%的份额。
在政策大力扶持和国家科技重大专项的***下，我国存储器产业将步入快速扩容期，并带动半导体设备及材料产业发展。国际半导体协会(SEMI)公布的2016年和2017年全球新建晶圆厂超过19座，其中有10座建于我国。按照政策目标，我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，到2020年芯片自给率要达到40%。随着存储器技术的不断突破将带动材料设备和封测产业快速增长，国产化进程有望加快。
