【51CTO.com原创稿件】沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）研究人员开发出的一种新型聚合物，可应用在各种电子零件上，只要触发自毁机制，即可于10 秒内彻底融解设备内的零件，让它变成废物。
在ATM机上取款要左右看看有没有可疑人员，用手机拍个私密照片不能忘了再设置个复杂密码，用电脑做资金管理的时候用各种安全设备保护自己数据的私密性，而无论我们设置几层保护，数据始终存储在机器内，所以一旦丢失设备我们就很难保证数据不外泄，其实过往许多政府情报机构为避免设备遗失而泄露各种机密资料，因此一直都会采用一些可以自毁的电子设备，不过这类设备通常都需要有专用设计零件，而且毁灭需要耗费的时间较长。
鉴于此，最近沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）研究团队设计出一种新型聚合物，这种聚合物可应用到各类电子零件上，届时只要触发自毁机制，该聚合物可于 10 秒内彻底融解设备内的零件，让它变成废物。
该研究团队的研究员 Muhammad Mustafa Hussain 表示，这种自毁机制主要是基于一种可膨胀的聚合物层，当加热到摄氏 80 度后，其体积便会迅速膨胀至原来的 7 倍，而触发过程只需由加热电极便可进行。据报只需释放出 500 至 600mW 电力，即可于 10 至 15 秒内膨胀并摧毁零件。由于整个过程只是透过张力去撕裂破坏零件，比起爆炸破坏会安全得多。
具体实现上，除了透过手机应用程序遥距输入指令执行外，也可以配合 GPS 感应器、光线感应器及压力感应器进行，比如当设备距离超出特定范围，又或者曝露在强光下便会启动自毁过程。现在研究团队将会进一步技术改良，并期望日后可以将应用层面扩展至内存及底板等零件。
试想一下，如果我们手机丢失了，启动自毁功能让数据消失这是解除后患之忧的根本，当然，这种材料其实在军事、银行、企业等机构的应用应该更广泛和意义重大。
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