比如这个全浸没的液冷散热装置，它出自3M之手，就是那个我们许多家都有的，生产拖把、百洁布、擦碗布的3M。
虽然是IT行业大会，但是不少厂商却展示了包括宝马、法拉利在内的高端汽车。这背后，是非常火爆的自动驾驶，是人工智能的兴起，更是机器学习的重要体现。
说到机器学习，就不能不提及一个厂商——戴尔。在并购了EMC之后，戴尔的产品线进一步扩展，也结合EMC的产品推出了整合型解决方案。甚至在展台颜色上，戴尔放弃传统的蓝色转而像黑色靠拢，展台上方的“DELLEMC”字样更是醒目。
让我们回到机器学习的话题。这次，戴尔携带了一款型号为C4130重量级的产品参展，之所以说是“重量级”的产品，一方面这款产品进行了加长，满配之后甚为沉重；但是更重要的是，戴尔赋予了这款产品多环境应用的可能性。
一般来说，当下使用机器学习的用户大多采用的是标准服务器，也有许多企业推出过针对机器学习的服务器，可无外乎也就是增加几个PCIE接口，供电方面进行加强。但是戴尔这款产品采用了完全不同的思路，因此更值得研究。
这款服务器的一个突出特点就是将GPU加速卡与CPU的位置进行了对调，这在以往的服务器中是很少见的。在此之前，业界更多关注如何增加GPU的供电与散热，保证更高性能下系统的可靠与稳定。
但是戴尔明显反其道而行之，将GPU前置的做法解决了传统的散热难题，而相比之下处理器的散热处理则要容易得多。就这样，戴尔C4130可以保证在1U空间内支持4块全尺寸GPU卡，大大提升了系统的计算密度比。
如果仅仅是这样，还算不上C4130的黑科技。中国有句话，叫做龙生九子，各有不同，这句话放在C4130身上特别的贴切。这款产品拥有九种形态，可以适应不同的应用需求。
如果客户需要大量的视频处理与分析，可以选择GPU聚合模式，这样可以整合4块GPU加速卡的性能；如果用户的负载没这么高，甚至用户需要桌面计算那么单块GPU卡就足以满足需求，甚至可以使用单颗处理器……
这绝对是一个创新性的改变。更多的GPU，更灵活的处理器应用方式，恰恰迎合了当下资源池化的要求，通过不同的应用模式进行计算资源的再分配，实现业务的因地制宜。
另一款适合灵活扩展的是戴尔展出的“2 TIERS”云集群。这款产品融合了DELL和EMC两家的产品。在观察这款产品的时候，大嘴哥刚好碰到了戴尔高性能计算方案架构师凌巍才。
“他乡遇故知”的我热泪盈眶，终于不需要再使用我那蹩脚的英语了。据凌巍才介绍，这款型号为2 TIERS的产品整合了计算、存储的特性。在传统环境中，计算与存储资源的需求度很难平衡，但是这款产品则可以帮助客户实现动态的资源调整，帮助客户实现业务应用的最大化。
除了硬件之外，在软件层面，戴尔现场也展示了基于RDMA的虚拟化解决方案。“RDMA是当下非常热门的应用，借助于RDMA，戴尔可以为用户提供更高效、更低延迟的虚拟化解决方案，达到了业界领先”，凌巍才说。
记得上次看到凌巍才的时候，他还饶有兴趣的为我介绍了戴尔面向高性能计算领域的5大方案——包括科研教育、制造业、生命科学、NFS存储和Lustre高性能存储等。而在这次展台上，我们还看到了包括机器学习、能源勘探之类更多的解决方案。“这些方案将会陆续在中国市场推广，帮助更多的用户用好高性能计算”。
“以客户为中心，推动HPC民众化”一直是戴尔所践行的目标。如今，戴尔高性能计算解决方案已经应用在科研、教育、能源、制造、交通、医疗等许多领域。戴尔也将联合领先的合作伙伴和积极采纳社区标准，通过创新的、高性价比的解决方案组合，帮助更多的人来创新和发现。
