新型纳米技术可让电路板如纸张般轻薄

据外媒报道，美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生巨大损害，影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，相比此前效率提升***10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。