2015年8月10日，***大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体及软件解决方案的PMC公司宣布，推出业界首款PCI Express(PCIe)存储交换芯片以及全球速度最快的SSD控制器。采用PMC的第二代Flashtec NVMe 控制器的SSD能实现高达百万的IOPS及其20TB的闪存容量。而连接这些高性能、低延迟SSD的系统需要一系列强大的PCIe交换方案。PMC的Switchtec™ PSX PCIe 存储交换芯片具备可编程及先进的诊断功能，并具备大规模部署所需的多端口。SwitchtecPCIe存储交换芯片及FlashtecPCIe控制器提供了端到端的解决方案，为下一代闪存系統的部署铺平道路。
超大规模数据中心及企业级数据中心选择PCIe的原因在于PCIe提供了SSD与主机处理器之间的***的速度及***的延迟，故而比SAS及SATA具有显著的性能优势。Demarteck独立测试显示，采用Flashtec控制器的单个SSD在一个微软SQL数据库上运行OTLP负载时能提供高于运行8个SATA SSD时2.5倍的带宽，且相较于其他PCIe SSD，Flashtec能提高近一倍IOPS。
然而，虽然具备这些显著的性能优势，由于市面上缺乏存储级别的PCIe交换方案，PCIeSSD尚未得到广泛部署。现有的PCIe交换设备不具备高可用性及存储功能来连接或扩展SSD。PMC的Switchtec PSX芯片解决了存储扩展方面的挑战，能有效推动PCIe SSD部署。
业界首款企业级PCIe存储交换芯片
PMC的Switchtec PSX存储交换芯片的设计宗旨在于以业内***的功耗对高性能存储系统中的PCIe闪存设备进行扩展。通过PSX构建的系统功耗能比同类系统低60%，每机架约节省1000瓦的电能。在一个典型的闪存阵列中，使用一个PSX就能抵上原本使用4个芯片的系统,由此降低设计复杂度，降低原材料的总成本，并改善平均故障间隔时间，从而显著提升系统的可靠性。
PSX具备以下功能：
业内最为灵活的端口分叉，每端口可连接x2到x16条通道;
***的端口密度及不透明桥(NTB)密度，***可连接48个端口及48个不透明桥;
***的交换分组密度，***可分为24组，以高效利用系统资源;
先进的故障隔离及突发性插拔，以避免系统崩溃;
业界首款带有集成的可编程处理器，系统客户可利用PSX软件开发包来提升PCIe交换的功能及故障处理能力;
业界首款带有集成的机箱管理方案，简化软件开发;
先进的诊断及排障功能，用以甄别、诊断及排除故障;
PMC的第五代SERDES，实现低功耗的、同行***的信号集成;
支持SRIS提供线缆连接的PCIe，降低系统设计成本。
***容量、***性能及***可靠性的NVMe控制器
PMC的第二代NVMe控制器NVMe2032及NVMe2016是业界首款集成了DDR4 DRAM的SSD控制器，减少瓶颈并实现***吞吐量。Flashtec具有灵活及其可编程的架构，让客户得以按照成本及负载需求等的要求对SSD进行定制化，以提供所需的耐久度、性能及容量等。先进的低密度奇偶校验(LDPC)) 纠错码(ECC)能支持***NAND技术实现的节点，包括3-D及TLC NAND等等。这两款控制器均针对能耗效率进行了优化，包括处理器核的自动休眠及自主的功耗降低功能。
Micron存储市场营销副总裁Eric Endebrock表示“我们非常高兴能与PMC合作，通过他们高效能的 LDPC控制器来实现Micron的3D NAND技术。这些成果将帮助我们的客户处理关键应用以及优化虚拟机上的负载。”
SK Hynix NAND产品规划副总裁S.H Choi 表示“我们期待与PMC合作，向超大规模以及企业级数据中心市场提供使用SK Hynix 3D NAND以及PMC领先的PCIe SSD控制器的SSD。”
PMC的第二代Flashtec™ NVMe™ 控制器具体规格包括：
百万IOPS (4KB)
大于20TB的闪存容量(16TB闪存容量采用256Gb的闪存密度);
支持3-D、TLC、企业级MLC、MLC及带有Toggle或ONFI接口的SLC NAND闪存等;
PCIe 3.0x8 或两个独立的PCIe 3.0x4(主用/主用及主用/备用);
多达32个独立的闪存通道;
标准的企业级NVMe主机控制端口;
加密(XTS-AES-256);
闪存通道RAID.
