今年9月底，希捷公司在敦煌举办了第二届希捷云存储高峰论坛。本次论坛以“融慧至简，希冀云端”为主题，邀请了国内知名互联网企业高层、资深技术团队和希捷专家，希捷科技全球市场营销副总裁Scott Horn先生等希捷高管也齐聚敦煌，与参会嘉宾共同探讨了大数据、云计算、云存储、数据中心管理等领域的最新趋势，分享了希捷在云计算、智能存储等领域的实践经验。
希捷科技全球市场营销副总裁Scott Horn先生
其实，敦煌市也是希捷的客户，敦煌研究会坐落在中国西部的甘肃省。他们力图通过电子照片和录像带的形式来克服岁月与自然对壁画的破坏，保留住45,000 平方米的壁画和敦煌莫高窟系列2,000座古佛教雕像，同时研究会希望通过互联网向全世界展示中国珍贵的历史宝藏。研究会选择希捷硬盘来实现资料的电子化储存，以希捷的存储技术支持敦煌研究会对中国文化遗产的保护工作。
IT新趋势加重了存储危机
目前市场上有一些新的趋势正在发生，云计算、移动化、IT社交化、物联网和多媒体等技术在不断影响着我们的工作、娱乐生活。云计算技术在中国日益成熟，其商业价值也日益显著。越来越多的云服务提供商希望通过技术创新进一步降低云计算成本并提供差异化服务。随着数据存储的需求持续爆炸性增长，以及设计、部署、运营和支持数据中心的成本持续上升，云服务提供商面临要以最低总拥有成本交付最高质量服务的挑战。从减少占地面积和功耗，到利用新一代技术，每家云服务提供商都在竭尽全力寻求更有效的存储解决方案。
同时，在这些趋势下，也催生出了很多新技术，如大数据技术。希捷认为未来数据就像是金矿一样，未来几十年在IT行业我们都会享受到大数据的好处，这对于世界上每一个公司都是非常珍贵的资产。但到2020年的时候我们会因为数据太多而出现存储方面的难题。有分析预计，到2020年全球数据总量将超过40ZB(相当于4万亿GB)，而目前所有硬盘厂家的产量能力加起来也只有6ZB，这就造成了存储危机。
希捷作为一个老牌的存储解决方案厂商，也从这些技术趋势中敏锐的捕捉到了机遇。通过在磁盘技术、闪存存储、企业级系统解决方案等方面的研发和收购加强了存储解决方案服务能力，帮助用户应对存储危机。
加紧闪存布局
闪存是现在存储领域不可忽视的技术趋势，闪存存储所展现出的高性能对于用户的应用程序来说无疑是很有吸引力的。希捷也希望在三星、东芝等竞争对手占领闪存市场制高点之前加紧闪存布局，为硬盘业务逐步趋缓做好准备。我们知道闪存存储产品主要包含两个方面，一个是控制器，一个是闪存介质。
希捷在今年五月份收购了Avago技术有限公司LSI的加速解决方案部门(ASD)以及闪存组件部门(FCD)的资产。这项技术收购将快速提升希捷闪存存储能力的广度和深度，而这些加入希捷的专业团队将加速希捷在不断增长的闪存市场中的发展历程。LSI的ASD部门拥有当今市场上最广泛的PCIe闪存产品系列和知识产权，而FCD部门拥有同类最佳的SSD控制器，能够为广泛应用提供有效支持。
此外，希捷也进一步扩展希捷Nytro XP6000产品系列，推出两款新的PCIe闪存加速卡——Nytro XP6302和XP6209。新卡尺寸更小，能够满足市场对于高性能和大容量的需求，适用于各种散热困难的环境，如空气流动不足的小型服务器环境。
Nytro系列的PCIe闪存加速器产品十分全面，可提供极高的性能并降低CPU的负担，能够胜任最严苛的数据库应用和I/O密集型工作负载。除此之外，Nytro XP6302和XP6209卡还拥有先进的算法和专用的硬件资源，能够应对复杂的闪存管理任务，包括垃圾收集和损耗平衡。
希捷硬盘技术突破存储容量限制
容量是机械硬盘相比于固态硬盘的最大优势之一，并且短期内仍将稳定保持，硬盘厂商也在努力制造更大的硬盘，虽然这越来越困难了。希捷借助SMR(叠瓦式磁记录)、HAMR(热辅助磁记录)、TDMR(二维磁记录)和BPM(位规则媒介)等磁盘技术一再突破容量限制。
SMR(叠瓦式磁记录)原理很简单，磁轨大小通常取决于写入磁头大小，都比读取磁头要大，而磁轨宽度一般做得比实际需要略大一些，以降低读回数据时不小心跑到邻近磁轨的几率。SMR就缩小了磁轨间的保护距离，特别是允许磁轨互相重叠，就像屋顶的叠瓦，这自然就能在不缩小磁头的前提下大大提高存储密度。
但SMR也不是完美的，其缺点和NAND闪存很相似。如果是向一个空白的碟片写入数据，SMR很好很强大。但如果面对已经存有数据的一系列磁轨，SMR的写入过程其实是毁灭性的。写入针对的仍是磁轨的全部宽度，而磁轨是互相重叠的，这就意味着覆盖一个磁轨，也会影响邻近的，会被一块儿重写。
希捷的解决办法是对磁轨进行分组，在每一组的末端就不是叠瓦式布局了。这会降低存储密度，但重写一部分磁轨不会导致整个硬盘的重写，最坏也就是一个分组的重写。
热辅助磁记录(HAMR)技术通过将激光光束精确地聚焦在数据将被写入的区域，加热介质，从而提升面密度和存储容量。受热时，介质更加易于写入数据，写入之后迅速冷却，从而稳固写入的数据。HAMR可以显著提升写入的密度。HAMR技术与铁铂粒子组成的自排列磁阵列组合在一起，有望将磁记录的存储极限提高100倍，最终实现每平方英寸高达50Tb的存储密度。希捷的HAMR技术将应用在企业级2.5英寸10K硬盘中，号称非常适合刀片式服务器的运行环境。
希捷宣称借助热辅助磁记录(HAMR)技术可以提升存储面密度，生产出每GB成本最低的硬盘。在峰会中，希捷宣布HAMR今年取得了很大进展。
开拓云系统及解决方案业务
除了在传统优势的硬盘领域加强能力外，希捷也希望在此基础上拓展云计算和企业级解决方案业务。在今年9月份，希捷宣布成立新的云系统与解决方案部门，提供四大领域的解决方案：集成的高性能计算解决方案，可扩展的模块化组件与解决方案，OEM以及云备份/恢复定制系统，灾难恢复和快速存档解决方案。希捷希望借此从一家传统硬盘厂商，凭借着云存储战略以及日益扩张的企业级产品组合，进军企业级市场。
希捷Kinetic开放存储平台就是希捷在云存储方面推出的新服务，Kinetic开放存储平台不仅能简化数据管理，提高性能和可扩展性，还可以同时将一般云基础设施的总体拥有成本(TCO)降低至50%，这是横向扩展存储架构向前迈出的至关重要的一步。
借助希捷Kinetic开放存储平台，希捷的内部研发团队设计出了一种独特、首创的存储架构，可实现更廉价、且更具扩展性的对象存储解决方案，帮助IT专业人士从不必要的软硬件投资中解放出来，同时还为他们提供最具创新的存储技术。该技术针对云存储系统的新时代优化了存储解决方案，可限制降低总成本。
需要强调的是，Kinetic存储系统并不完全是由希捷单独来提供给客户的，这个系统是希捷和众多合作伙伴一起提供、打造的解决方案。“从云计算角度来看，我们还是和合作伙伴一起来提供解决方案，希捷会专注于这一市场的发展，与合作伙伴一起提供企业级解决方案。” 希捷科技全球市场营销副总裁Scott Horn先生在接受采访时表示。
希捷科技全球副总裁暨中国区总裁孙丹女士也表示，“开放、简化、易扩展，一直是我们云计算团队追求的目标。在中国，我们也在不断加大对云计算市场的人员投入，希望帮助客户降低在IT上的总体拥有成本，并与客户更加深入地开展定制化的合作项目。”
