可以确定的是，在未来的某个时刻，软件定义网络(SDN)将成为设计和部署网络的既定方法，但现在网络架构师面临着更迫切的问题：部署SDN涉及开发和流程方面的改变，而这些都不会在一夜之间发生。
这里的两难局面是：你支持SDN的概念，但实际操作情况阻碍着你;你的物理网络边缘现在需要增加容量。如果你有充足的资金，那么，在***推出的高密度交换机产品中，哪一个最能满足你现在的需求以及未来的SDN要求呢?
供应商部署必要的芯片来桥接物理和虚拟世界
现实情况是，不止一台交换机能满足这个特定的目标，你有多种选择。很多供应商都采用了Broadcom公司的Trident II芯片;这是一个1.28Tbps、2层和3层网络芯片组，它在单个机架单元内支持96个10千兆以太网(GbE)端口或者32个40 GbE端口。在这个公平竞争的环境中，供应商必须找到新的办法来区分自己。共同的芯片组意味着原始数据包数据将非常接近，并且通常的“速度和供应”本身并不足以让厂商使其产品与其他产品区分。Trident II的性价比非常有吸引力，这使其不仅能作为SDN数据中心的***机架(ToR)交换机，而且还可以作为较小网络中的关键核心。Arista、思科、戴尔、Extreme、惠普和瞻博网络已经推出了基于Trident II的产品，并且他们都努力试图使自己的产品与众不同。下面让我们来看看这些产品：
Arista Networks 7050X
Arista Networks公司是采用Trident II芯片的首批供应商之一;该公司宣布已经有客户将其7050X平台用于生产环境，这多多少少抢走了思科发布Nexus的风头。这种早期可用性有利于提高产品性能、稳定性和持续的支持。走在最前沿意味着Arista能够相对隐私地塑造产品，并在广泛推出产品前利用此前学到的经验教训。
思科Nexus 3100
Nexus 3100是采用Broadcom芯片组的几款Nexus高密度交换机设备之一。并不奇怪的是，思科采取了与其他供应商不同的方法。思科并没有依赖于向参考设计增加价值，而是开发了自定义应用专用集成电路来补充Trident II。这里的目的是同时实现两方面的优势：高性能，同时确保低功耗和高可用性。
然而，对于很多人来说，3100将是一个组合销售，这会受大型企业及其对高折扣交换机容量的渴求的推动。这里***的卖点可能是Nexus操作系统本身; 撇开SDN不谈，它已经在网络领域发挥着重要的影响，同时影响着Nexus 1000v，并且，硬件Nexus平台已经得到广泛部署。
戴尔S6000
S6000是基于戴尔收购的Force10 FTOS平台，并提供了理想的NSX集成功能(开箱即用)。对于大型部署，戴尔部署的Clos架构—Active Fabric，采用了Z9000数据中心核心光纤交换机作为网络骨干。此外，S6000还可以堆叠S4810、S4820T和S5000 10GbE/40GbE交换机。也许购买S6000最有说服力的理由是戴尔本身;戴尔具有针对服务器和网络设备的一站式商店，这已经得到了IT和采购经理的一致好评。该交换机可能是折扣最多的：它最终将会作为商品出现在市场，戴尔将会因其获得成功。
Extreme X770
Extreme Networks公司的Extreme Summit X770坐镇SummitStack的“最顶峰”;正如其名字所暗示的，它可以连接到多达8个节点的机箱。这些节点中还可以混合较旧的SummitStack设备，这让用户可以轻松地将性能体现到现有ToR部署终。虽然虚拟机箱(加入多个节点来创建单个分布式交换机的能力)并不是其独特的，但这是非常可取的，这让现有Extreme客户确信其投资得到了保护。X770还提供同样灵活的部署选择，允许管理员选择端口利用率与上行链路容量的***平衡。
惠普FlexFabric 5390AF
在2013年8月***宣布推出该款新交换机后，到2014年1月，该公司仍然没有公布关于该交换机的更多细节信息。从来没有人说过集成商用芯片到供应商现有产品系列是容易的事情，但鉴于工程样品已经流传了一段时间，人们可能会认为这个过程应该已经完成并应予以公布。除非该公司在***季度发出公告和出货日期，惠普将可能会错过利用Trident的机会，并失去在高性能ToR/边缘领域的地位。
Juniper QFX5100
瞻博网络公司的Qfabric系列最初专注于作为大型光学架构平台，但随着QFX5100的推出，高端功能和可扩展性现在开始瞄准具有较少苛刻要求的客户。QFX5100虚拟机箱技术允许多达20台设备作为单个逻辑单元。这比Extreme SummitStack多得多;然而，容量是以牺牲一些灵活性为代价：在该虚拟机箱中只支持特定EX和QFX交换机。该平台的一个不寻常的特点是，Junos OS位于基于内核的虚拟机管理程序的顶部，该管理程序运行在嵌入式英特尔Sandybridge x86平台上。这主要是出于可用性的原因，但只有有限数量的CPU、磁盘和RAM资源可提供给最终用户。这些虚拟资源可以提供嵌入式应用交付控制器或流量监控任务。对于小规模部署，这可能是不必要的奢侈，但如果你考虑具有几十甚至几百的ToR交换机的环境，这种“自由”分布式处理可以带来很大的创造性。
纵观所有这些正在使用或者计划使用Trident II芯片组的主要供应商的产品信息，很显然，在高密度交换机市场实现差异化将会变得非常困难。所有上述产品都提供相同或者非常类似的高性能，相对较低的成本，并为全面的SDN部署提供基石。有些供应商吹捧奇特的功能，更好的可靠性或提供较大的折扣。对于很多企业来说，最终的选择将限定在已经有合作关系的供应商之中。因此，对交换机技术的选择将不太会受速度和供应的影响，而更多地受无形因素的影响，例如质量支持和本地增值合作伙伴的有效性。
这就是说，即使***供应商是不可能改变的，正在发生转变的是，单个芯片制造商可能对整个行业带来的影响。Broadcom植入芯片的功能和协议将出现在至少六个主要供应商的网络产品中。对与SDN相关的标准(例如虚拟可扩展局域网)的支持将陷入“先有鸡还是先有蛋”的悖论中;没有人使用它们，因为没有硬件支持;而没有硬件支持，是因为没有人使用它们。然而，随着确定协议的影响转移到芯片，硬件将变得商品化且无处不在。因此，随着架构和操作障碍开始消失，SDN等技术进步将逐步实现。
