据消息人士透露，中移动TD-LTE终端策略正在酝酿调整，原有“五模十频”不再成为终端集采的“硬指标”，计划明年初引入TDD/TD-SCDMA/GSM三模产品，这对国内芯片厂商是个利好。
为了全球漫游需要，在高通游说下，中国移动之前在各个场合，不断强调其五模十频的TD-LTE终端发展策略。其第二季度首批16万部TD-LTE终端招标，由于其他厂商、由其是国产芯片厂商不能短期内达到此标准，导致其16万部招标额度由高通独占八成份额，Marvell次之，引发芯片厂商不满。
不过，随着高通开始对国内终端厂商收取LTE专利费，同时国家监管部门开始对高通发起反垄断调查，这一状况开始改变。
TD产业联盟秘书长杨骅近期表示，TD-LTE终端市场无需五模一刀切，在国内芯片企业五模产品还不成熟的时候，要有三模产品的发展空间。
目前，全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发，大大高于2G和3G时代的数量，竞争也随之更加激烈。但在LTE 4G芯片，特别是五模解决方案方面，国内芯片企业技术与高通差别2-3年。
但是由于不牵扯到WCDMA/CDMA专利，在GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模芯片方面，联发科、展讯、联芯科技等国产厂商都已推出了相关方案。
业内分析人士认为，受中国移动此次4G终端政策调整，受影响***的是高通。从五模硬指标降到三模，高通在中低端芯片领域将面临来自多家国内企业竞争，在中高端4G芯片解决方案方面明年三季度开始，还将面临联发科、英特尔、三星等企业冲击。高通在中国的市场压力陡然增大。
