AMD携Ultrathin超轻薄笔记本打响“Ultra”大战
超轻薄笔记本市场从未似现在这般风生水起。一年来，当业界对Ultrabook的发展态势由乐观渐变为观望乃至失望之时，从未进行过声嘶力竭宣传与铺天盖地广告的Ultrathin（AMD超轻薄笔记本）自然而然地重新聚集了人们的目光与希望。细细想来，造成如今这样的局面原因有二：其一，Ultrabook性能与价格上的短柄并未给用户一个“速速抛弃电源”的理由；其二，AMD再一次以挑战者身份，以技术技术创新打响Ultra大战。
一切事物的诞生都有其必然性。CPU与GPU走向融合是未来的大势所趋，AMD作为全球***前瞻性提出“融聚未来”品牌概念的芯片制造商，于CES 2011开幕之际正式发布了筹备多年的Fusion APU，与竞争对手Intel只能将CPU和GPU进行简单物理整合的核显相比，APU真正实现二者的协同运算，***限度发挥两种处理器的优势，将整个芯片行业带入了异构计算加速的新阶段。1年3000万颗的出货量也足以表明APU在很短时间内便成功收获厂商和用户的高度认可。
***代APU产品的成功令AMD信心倍增，不久前发布的第二代Trinity APU在处理器性能和图形性能上又有了大幅度的提升。第二代APU采用GlobalFoundries 32nm SOI HKMG工艺制造，拥有2~4个基于改进的推土机架构CPU核心；由于上一代Llano的CPU部分还是采用较老的K10架构，融合的GPU部分也进行了大刀阔斧地改进，HD6000核心被VLIW4架构的新图形核心取代；此外，Trinity较上一代产品每瓦性能提升一倍，颠覆性的设计加强了产品的PC移动性、娱乐与游戏体验。毫无疑问，AMD继续保持了其在APU领域的绝对优势。业内人士普遍认为，第二代APU将会抢占部分超极本市场，因为至少有一点AMD占据了优势——对于下游厂商超薄笔记本的设计，AMD没有过多的限制。因此，基于Trinity打造的超轻薄笔记本Ultrathin没理由不让人期待。
超极本自发布以来确实受到一些用户的追捧，消费者喜爱超极本的理由很简单，因为它相比传统笔记本显得更轻薄、更漂亮。那么同姓“Ultra”的Ultrathin会不会做的更好？就现有的产品看，从外观上与超极本相比，Ultrathin同样甚至更加轻薄，图形显卡性能更是***优势，电池续航时间亦不会输给超极本，最重要的是，Ultrathin的价格更具竞争力。目前关注超极本的人有很多，真正购买的却很少，超极本之所以在市场上陷入这种被动局面，一个主要原因就是价格偏高，相信随着Ultrathin的出现，凭借其够用、好用、价平的特点，获得了更多品牌厂商的青睐，也会让消费者在选择产品时更加从容。
同时，AMD将多核处理器和独显核心融合在一颗芯片内，这也为整条产业链提供了更大的创造空间。在这条产业链上，所有合作伙伴都能获得更多的发展机会，从硬件开发，到支持APU的软件应用优化、创新，逐步建立起一个以APU产品为核心的全新生态系统，推动整个产业链实现质的飞跃。此外，从OEM客户的研发，到移动用户的定制，APU赋予产业链全新的技术优势，最终也将逐渐渗透到台式机、笔记本、平板电脑、超级计算机，以及云计算、物联网、小型移动终端和智能家电等不同领域，***整个市场进入一个史无前例的融合加速时代。
Intel在CPU方面的实力毋庸置疑，但Ultrabook的出现反而有些自缚手脚的意味，图形方面的弱势再加上制造成本的居高不下。反观AMD推出的Ultrathin，除了祭出一贯的“性价比”杀手锏外，无阉割的APU搭配独立显卡，独有的交火技术使Ultrathin的整体性能笑傲同级别笔记本电脑。超轻薄笔记本市场打响了一场“Ultra”大战，或许当战争见分晓的时候，用户可以真正意义上“告别旧时代的电脑体验”。
