今年神舟再次升级了14英寸模具的精盾K470P，除了拥有强悍的硬件配置外，整机较上一代产品在做工方面更为扎实，机体边缘放弃红色腰线而是回归了低调的风格，外观改用百搭的银色拉丝涂装，虽略显沉闷，但细腻手感所传递出的品质提升还是值得称赞的。
·内部一窥究竟
当然徒有其表并不是一款优秀笔记本所追求的，内部细节和布局的合理性在很大程度上代表了笔记本品质，所以，我们今天就剖开现象看本质，具体来了解一下神舟精盾K470P这款笔记本的内部情况。这篇拆解文章是继首发评测与游戏测试延展性文章，其主要目的一方面是窥探内部构造，而另一方面是为今后用户在升级笔记本硬盘和内存提供帮助，此外，用户自行清理散热孔堆积的灰尘也可以参考本篇文章内容。
剖开现象看本质 解析精盾K470P五脏图
神舟精盾K470P所搭载的硬件配置相对比较高端，酷睿i5-2410M双核处理器与Radeon HD 6770M高端独立显卡都是发热量较大的元件，这就对整机内部做工提出更高的要求，那在下面的文章中，我们就加入了简单的拆解过程，看看其内部做工究竟如何。#p#
·机体外壳拆解步骤
按照每次拆解笔记本的顺序，我们首先必须将锂电池从机身上取下，这样才能进行下一步的拆解，首先我们来观察一下这款神舟精盾K470P底壳的结构与螺丝的位置，对比刚刚上市的精盾K500，显然精盾K470P的拆解要复杂一些，可以看到下图中标注橙色的圆圈的地方，都是需要将螺丝仔细拿掉的位置。
首先将电池取下
底壳上相应的螺丝位置
确定将上图所示的螺丝一一取下后，这时候我们还并不能打开笔记本底壳，而还需要注意的就是，拿掉锂电池后上边缘位置还内嵌其固定作用的六道短螺丝，如下图所示，使用十字螺丝刀依次将它们取下，这样基本上外壳所有用螺丝固定的位置均已经去掉。
锂电池下方的六枚固定短螺丝
注意卸下键盘与光驱位固定螺丝
其中在拆解过程中，还需要注意固定刻录光驱与键盘螺钉，取下这两道后螺钉我们就可以拔出DVD刻录光驱和键盘，不过此次只是对机体内部进行拆解，因此并没有加入键盘的拆卸方法。
取下神舟精盾K470P底壳虽没有给我们造成太大的麻烦，但一整块底板的设计还是不太方便，拆卸多道螺丝后才能拿下底板的方式，给用户平时清理灰尘，更换内存、硬盘带来了过多的操作步骤，产品易用性方面有待进一步提高。#p#
·内部结构模组解析
一般情况下购买笔记本电脑后，用户自行更换升级最常见的部件就是内存和硬盘，神舟精盾K470P标配单条4GB DDR3 1333频率的内存，同时还搭载了三星500GB 5400RPM硬盘，4GB的内存容量目前看来还是比较主流的，而500GB的硬盘就显得有些落伍，下面我们就来分别看看这两个部件是如何更换与升级的。
笔记本内部整体一览
主板上预留对侧内存插槽
主板上很容易就可以找到内存插槽的位置，它就位于正中央无线网卡与多合一读卡器插槽的右侧，神舟精盾K470P内存插槽采用了对侧双插槽设计，可组成双通道模式，最大可支持2×4GB内存容量，更换方法十分简单，只需保证内存接口与插槽对齐插紧，然后搬下锁卡即可完成。
更换硬盘操作有点复杂
更换硬盘相对要复杂一些，首先需要将旁边的USB2.0接口板取下，这样拔出硬盘时才不会受到阻碍，神舟精盾K470P的硬盘保护工作做的是相当到位，其表面包裹的一层海绵体于顶在硬盘底部的海绵块，都可以有效的起到减震的作用，另外需要提醒的是，在硬盘抽出时需要拿掉海绵垫脚。
散热模组、立体声扬声器和USB3.0接口
可以看到笔记本采用较大个头散热模组，并且运用双铜管散热方式，离风扇较紧的是独立显卡，而较远位置是处理器，很明显AMD Radeon HD 6770M独显的发热量相对更大一些，因此离风口近同时两根散热铜管都经过此处，当笔记本处于高负荷运转时就可以缩短热量流动距离，达到快速排热的作用。
低音单元、BIOS电池与处理器散热片
通过本次简单的拆解我们能够看出，神舟精盾K470P笔记本在整体做工品质方面，相对过去产品有了较大的提升，作为神舟高端产品该机内部性能扩展方面还是为用户提供了很大的提升空间，而易用性方面，由于其机体底部的拆卸工序相对较多，因此用户亲自动手升级硬盘和内存略显繁琐了一些，如果没有拆机经验，建议可以在服务站工程师指导下完成这些操作。
【编辑推荐】
