商业价值:是谁动了联发科MTK的“奶酪”?

移动开发
2009年,联发科芯片在大陆市场的占有率一度高达90%,它的芯片出货量超越高通,成为世界第一大手机IC公司。然而,从2010年至今仅一年多时间,一切就被颠覆了。是谁动了联发科的“奶酪”呢?

2G优势领域的失误,3G智能时代的迟到,使得联发科继续做“拳王”的机会渺茫。

拜访手机品牌商客户,参加各路通信展,在移动互联网大会上发言——自2010年重回一线督军以来,之前言行低调、形象神秘的联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)CEO蔡明介,频繁出现于大陆的各种场合。

与蔡明介频繁亮相相对应的,是联发科业绩的江河日下。

在2010年第一财季,联发科每股税后盈余为10.29元新台币,而到第4季度这一数字只剩3.52元新台币,且毛利率罕见地跌破50%。联发科2010财年税后净利为309.6亿元新台币,较2009年367亿元新台币减少了15.6%。

2010年并非是联发科的谷底。2011年5月6日是蔡明介督军200天,然而联发科的下滑态势仍在继续。联发科4月29日发布2011年第一财季报告。财报显示,当季收入为198.67亿元新台币,同比下降39.3%;净利润为30.65亿元新台币,同比大幅缩水72.3%。

联发科的衰落不免有些突如其来。

2005年,在SOC(System On Chip,系统级芯片的集成)技术上领先的联发科,以破坏性创新的Turnkey模式席卷大陆手机行业。在彻底摧毁第一代大陆品牌手机厂商的同时,造就了山寨手机产业的崛起,并且催生了产业链上数百家手机设计公司。

2009年,联发科芯片在大陆市场的占有率一度高达90%,它的芯片出货量超越高通,成为世界第一大手机IC公司。

而从产品布局来看,联发科似乎也无可挑剔:面向2G/2.5G手机的有6223、6225、6253等多款芯片;面向智能手机有MT6516(Windows Mobile),MT6268(WCDMA);TD领域则有通过收购ADI相关业务而得到的Laguna平台。

然而,从2010年至今仅一年多时间,一切就被颠覆了。是谁动了联发科的“奶酪”呢?

一、对手的成长

在之前,展讯通信(上海)有限公司(以下简称“展讯”)的市场份额仅有不到10%,但由于有内地政府的支持,所以仍被视为联发科潜在的竞争对手。而在联发科达到顶峰的2009年,展讯却处于历史的谷底。

虽然在2008年,由于国内TD市场的启动迟缓,展讯在TD业务上的倾力投入收获寥寥,而联发科却在2G手机芯片领域继续扩张自己的市场份额。展讯在2008年第3季度曾亏损3130万美元,在2009年3G牌照发放之前,险些被淘汰出局。

2009年初,武平卸任展讯CEO,销售出身的李力游接任。在重整展讯内部管理之后,李力游抓住了联发科主力芯片MT6253出现的失误,依靠6600L芯片恢复展讯的元气。

实际上,是展讯而不是联发科敏锐地发现了市场需求,率先研发出双卡双待芯片和三卡三待芯片。而在展讯世界首款40纳米TD芯片研发出来之后,联发科的研发实力已经遭到很多人的质疑。

在iSuppli高级分析师顾文军看来,联发科连续遭遇的这种尴尬局面并非因其技术落伍,而是业务不断规模膨胀所导致的“大公司病”。 顾文军对《商业价值》表示,在单芯片集成技术上,联发科优势明显。然而,它有多达7个芯片产品线,虽然手机芯片10倍于展讯的规模,但在越来越拼速度的芯片研发领域,联发科做业务调整已经显得有些吃力。加之在联发科权利过渡期间,蔡明介与自己提拔的手机事业部负责人徐志强之间的双重管理体制,严重影响了联发科的创新反应能力。

“更糟的是,联发科还需要在3G上破高通的局。”顾文军说。

其实,在联发科开始出现反应迟钝的时候,展讯却只用了一年多的时间,便实现了市场份额从不到10%升至28%的扩张。

联发科的另一个威胁来自于手机芯片领域的新贵晨星(Mstar)。这家与联发科同在台湾新竹科技园的芯片设计企业,是全球最大的液晶平板和电视芯片(数字和模拟)供应商。靠着近年来在手机芯片领域的染指、拓展,晨星在联发科低迷的2010年年末成功登陆台湾股票市场。现如今,“小M”晨星正与“大M”联发科上演着在彼此优势领域互挖墙脚的商业戏剧。

联发科的危机不仅埋伏于2G/2.5G芯片领域。

联发科与联芯科技合作的TD芯片,是联发科在3G手机市场最大的收入来源。但两者合作不久,联芯科技就独立研发出TD芯片。联芯科技总裁孙玉望公开表示,其自主研发芯片的性能要优于与联发科的合作。这显然是双方分手在即的信号。

“未来低端手机芯片市场,会达到一个市场平衡点。联发科、展讯和Mstar3家会达到一个相对平衡的比例。”手机中国联盟秘书长、芯片行业资深观察者王艳辉分析,联发科垄断的局面将一去不复返。

二、Turnkey失效的3G时代

在SOC技术上积累深厚的联发科,原本是一家依靠光驱芯片起家的芯片设计公司。它在手机芯片SOC基础上推出的整合软件服务的Turn key模式,被认为是芯片技术行业的破坏性创新。Turn key的巨大颠覆性,使得得州仪器(TI)等传统芯片巨头不得不业务转型(联发科和晨星的诸多技术骨干都来自于TI),欧美厂商彻底被清除出中低端市场。

然而,在信息充分流通的今天,Turn key技术没能成为联发科的独门绝技。虽然展讯、晨星等公司的集成技术水平和联发科仍有差距,但通过和产业链上其他公司的“弱弱联合”,已经基本冲破了联发科所建立的技术壁垒。蔡明介发明的Turn key模式已经被诸多手机芯片设计者所掌握。

而更使蔡明介深感紧迫的是,在操作系统为王、应用为王的3G时代,Turn key模式彻底失效

在成为“台湾股王”之时,蔡明介曾经得意地对外界表示,联发科开辟了2G手机芯片时代。这一继光驱芯片之后的第2个金矿,避免了“一代拳王”命运的同时,将联发科带上了“台湾股王”的巅峰。

然而,事实证明联发科没能在产业升级换代中继续保持创新效率。3G时代的到来,成为了导致联发科转运的魔咒。3G时代的产业规则与2G时代大为不同——智能操作系统的诞生,正在改变手机产业的技术格局。无论是Windows Mobile、iOS还是Android,它们的标准制定者是微软、苹果和谷歌这些硅谷巨头。它们重新定义了手机技术层级,使得联发科的研发能力不再奏效。所谓“成也Turn key,败也Turn key。

实际上,无论是光驱芯片,还是2G手机芯片,联发科都以黑马形象出现。这匹黑马的特长是依靠高超的SOC技术(光驱时代的“三合一”与2G时代的Turn key)与低廉的研发成本,来打造一个产业链前端的低成本平台。然而,联发科的实力,离“一流企业做标准”的距离还差得很远——标准一变,平台的优劣势便差异明显。

三、3G策略失误

其实,不仅仅是行业升级的客观趋势使得联发科优势锐减。其在新技术领域布局的频频策略失误,同样导致了联发科不甚乐观的前景。

在3G的3个标准上,联发科和展讯一样将宝押在了TD之上。联发科收购ADI无线芯片业务后,之前TD产业中“ADI+大唐移动”组合演变为“联发科+大唐移动(即联芯科技)”。

然而,联发科2007年入局TD已算迟到。展讯、天碁、重庆重邮以及已经停止运营的凯明,之前都从大唐免费获得了TD协议栈全套方案,并启动了自己的协议栈开发。而联发科在2007年收购的ADI的TD芯片业务并没有获得TD的协议栈,这使得它不得不在去年收购拥有协议栈的苏州傲视通。而推出TD+GSM完整解决方案,恐怕还需要很长一段时间。

王艳辉认为,作为TD芯片提供商,联发科固然至今为止是TD市场最大的获利者,却也成为了完整方案的迟到者。

在手机操作系统层面,联发科更是连走麦城。

HTC依靠Windows Mobile手机取得的巨大成功,昭示了联发科。然而,联发科在2008年才正式从微软获得了Windows Mobile的研发授权,这时距离联发科在巴塞罗那通信大会发布MT6516距离只有不到一年时间。

在2009年,Windows Mobile平台的成熟度远远高于Android。然而,后者在2010年的爆发,也是联发科始料不及的。联发科前首席财务官亦即新闻发言人喻铭铎在2010年年初的时候,便向媒体坦诚联发科Windows Mobile产品与市场需求的错位。

阴差阳错,联发科在2010年年中才加入Android研发联盟。有业内人士猜测,联发科之所以在两个系统上都迟到入场,其中与联发科交恶的HTC从中作梗有关。不管此种说法是否属实,联发科首先错过了推出Windows Mobile平台的最佳时间,也错过了最佳发布Android平台的机会。当2010年联发科发布基于ARM 926架构的Android平台之时,高通1GHz的Android平台已经大行其道,甚至谷歌宣布Android3.0操作系统最低配置都要求1GHz的主频时,ARM926的AP已是明日黄花。

而在所有芯片厂商都看好的“千元智能手机”市场上,高通也抢在联发科之前,宣布将推出适合100美元Android智能手机的芯片

在惨淡的2011年第一季度财报发布之时,联发科总经理谢清江表示,公司毛利率将趋稳,止住连续6个季度下滑的局面。而在4月末长城会主办的2011全球移动互联网大会上,蔡明介曾对记者表示,预期3季度会出现营收和利润反弹。

在全球移动互联网论坛发言之初,蔡明介苦笑着提醒大家“山寨机”已成为历史,“白牌机”才是联发科的真正客户。

客观上说,在外资手机品牌取得在中国市场的垄断之后,联发科曾以独特的方式带动了中国本土手机品牌的崛起。中国手机已经走出国门,开始在新兴市场与诺基亚等欧美品牌一较高低。

然而,在即将大幕开启的下一个“拳坛”时代,联发科还能挺立多久呢?

责任编辑:佚名 来源: 《商业价值》
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