虽然推土机遭遇诸多阻碍，但是Fusion APU融合处理器却顺风顺水，尤其是在移动领域已经早早规划好了2012年的全平台产品。
AMD目前在移动领域有两套APU平台：其一是年初推出的低功耗入门级Brazos，处理器Ontario、Zacate，芯片组A50M，其二是即将发布的高性能主流级Sabine，由Llano APU处理器、A70M/A60M芯片组构成。二者都可选Vancouver温哥华家族的Radeon HD 6000M系列独立显卡。
等到明年，低功耗平台将进化为“Deccan”，其中APU还是有两款“Krishna”、“Wichita”，基于改良版的山猫处理器核心，但制造工艺从40nm升级为28nm。值得注意的是，封装形式也会从FT1 BGA改为FT2 BGA，但因为这种处理器都是直接焊接在主板上的，所以并没什么实际影响。
搭配的新款芯片组代号“Yuba”，但是没有公布任何具体资料，不知道能否也带来原生USB 3.0。
新的主流平台则是“Comal”，其中APU处理器赫然有三种“Trinity”、“Weatherford”、“Richland”，主要区别在于图形核心不同，分别是最高性能的、性能级的、主流级的。处理器核心代号“Piledriver”，有希望是基于推土机架构的。
封装接口也略有变化，从FS1 uPGA改为FS1r2 PGA，不知道能否保持向下兼容。
芯片组方面倒是不动，继续使用A70M、A60M。
两套新平台都可以选择新一代独立显卡，London伦敦家族的Radeon HD 7000M系列。
