备受关注的TD-LTE规模技术试验，已经开展开来，中国移动TD-LTE试验终端招标计划在本月启动，在芯片部分确立了先单模后多模的路线图，预计在9月份之前完成终端测试，明年3月份完成一期规模实验。去年12月，上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门六个城市获批开展TD-LTE规模技术试验。根据业内咨询公司“三电咨询”最新发布的报告，所有参加工信部北京顺义外场测试的11个系统设备厂商均将参加规模技术试验网建设，这使得TD-LTE规模技术试验比预想的还要大。
这些厂商包括华为、中兴、大唐、诺基亚西门子、上海贝尔、摩托罗拉、爱立信、普天、烽火、新邮通、三星。而在芯片厂商方面，目前只有海思、创毅视讯两家作为测试芯片入围。有消息显示，后续还可能有包括联芯科技在内的多家芯片参与其中。
据悉，本次测试的阶段性目标是，在今年6月底之前完成TD-LTE第一阶段，将投资15亿元建网覆盖上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市，同时，中国移动将在北京建设TD-LTE演示网。
根据“三电咨询”的报告，每个系统设备厂商将承建100个宏基站和10个微基站，如此推算，11个系统设备厂商将总共建设1100个宏基站，如果算上110个微基站的话，本期TD-LTE规模技术试验将建设总共1210个基站。
“目前TD-LTE产业链雏形已经基本形成。”TD-SCDMA联盟秘书长杨骅评价说，与十年前TD SCDMA产业链形成时的最大区别就是运营商的先期加入。根据全球移动供应商协会（GSA）的最新报告，目前共有75个国家和地区的196家电信运营商正在部署、测试或评估LTE。过去一年中，全球公开承诺参与LTE的运营商数量上升了118%。
杨骅表示，运营商的加入，提供了明确的市场需求和导向，对于整个产业的成熟是极大的加速。
除了中国移动的终端招标外，工信部电信研究院通信标准研究所副总工魏贵明也透露，计划从5月开始针对终端一致性构建一个平台，给芯片的开发和测试提供环境，推进芯片尽快成熟。
国泰君安分析师杨昊帆指出，对于整个TD-LTE网络来说，终端一直是影响其商用化的短板。中国移动启动相关采购肯定会带动终端的发展；而系统建设和终端市场的成熟又会对运营商的后期投入起到刺激作用。如此良性循环利于产业发展和成熟。
建设期间，包括网络系统设备、终端、配套测试仪器等在内的公司都将相继受益，涉及的上市公司有中兴通讯、世纪鼎利、中创信测等。
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